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2019-04-10
DMP releases ZIA™ C3 KIT ver. 7.1 (in Japanese)
2019-04-10
ZIA™ C3 KIT ver 7.1リリースのご案内
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都中野区、代表取締役社長: 山本達夫、以下 DMP)は、昨年12月に提供を開始した「ZIA™ C3 KIT」の、最新のバージョン7.1をリリースすることをご案内します。
ZIA™ C3は、低消費電力かつ高性能なAI推論処理に特化したFPGA AIモジュールです。ファクトリーオートメーション、物流における自立ロボットや農機、建機といった産業車両の自動運転、防犯、小売り、発電、医療などでのリアルタイムなデータ解析といった幅広い分野において、エッジAIシステムを短期間で構築することを可能にします。
年12月に提供開始したZIA™ C3 KITは、既に累計200台以上を出荷し、お客様のエッジAIシステム構築に対するご要望の強さに手応えを感じています。ZIA™ C3に使われているFPGAは高性能、低消費電力、長期供給保証といった特長の他、出荷後の回路書き替えが可能であり、今後もフィールドにおける機能アップグレードに対応することが可能です。
Ver7.1アップデート内容
- 動作周波数の可変対応 (50〜316MHz)
- Deconvolution layerの追加対応
- LRN layerの非対応
- ハードウエア処理の効率改善化
※ 詳細はGitHubの “SDKの更新とDMPの新パッケージのインストール” をご確認ください。
今後のアップデート(予定)
- TensorFlow対応 (2019年Q2(4-6月))
- MIPI CSI-2インターフェース対応 (2019年Q2(4-6月))
- ISPハードウエア追加・システム高速化対応 (2019年Q2(4-6月))
DMPは、今後もお客様のご期待に添えるよう、DMP AIプラットフォームZIA™の製品拡充並びにより良いサービスの提供に努めて参ります。
