2025年5月20日～23日に開催されたComputex Taipeiにて、当社はEgisグループ展示ブースにてiCatch Technology（以下iCatch）とともに次世代エッジAI半導体「Di1」(iCatch製品名V9)を初披露しました。リアルタイム・ステレオ測距を軸としたデモは、技術者の好奇心を刺激する内容となりました。以下、見どころと市場インパクトをレポートします。

革新的なデモ – 20ms未満のレイテンシーで動く3Dステレオ測距

当社はEgisグループブース内にて、iCatchとともに「Di1」（iCatch製品名「V9」）を用いて、1080p解像度で20ミリ秒未満という超低レイテンシーを実現するリアルタイム・ステレオ測距を実演しました。

・「Di1」搭載のステレオマッチング専用ハードウエア回路がステレオマッチングとポイントクラウド生成をオフロードし、CPU負荷を大幅に削減
・SoC単体の消費電力は約2W。特に重量/バッテリー制約が厳しいドローンや自律移動ロボットにとって決定的な差異化要素となります。

また、イベントセンサーとサーマルセンサーを組み合わせた参考デモも展示し、「Di1」が複数センサーをサポートできる柔軟性を示しました。このデモを通じて「全天候型センサーフュージョン」というコンセプトを来場者に伝えることができました。“昼夜・煙霧を問わず安定して動く”という未来像が、産業安全監視やスマートシティに新しいユースケースを拓くと好評でした。

「Di1」の3つの技術的な魅力

１．低消費電力設計
電力２Wクラスでファンレス動作。ドローンのようなバッテリー駆動プラットフォームの飛行・稼働時間を大幅に延伸します。

２．AI・ISP・Codec・ステレオマッチング・GPUのオールインワンチップ
4TOPS NPUと高性能ISP、H.264/H.265 Codec、2.5 GPU(OpenVG)、ステレオマッチング回路を1チップに統合。PyTorch/ONNXからワンクリックで推論モデルを移植できます。

３．センサーフュージョン
ステレオカメラ、インベントセンサー、サーマルセンサー、ToF等の各種センサーをサポート

業界トレンドと「Di1」の親和性

・NVIDIA Blackwellの熱狂
フォックスコンやペガトロンがNVIDIA Blackwell搭載サーバーを大々的に展示。学習や生成AIはクラウド/データセンター側へ、推論はエッジへという分業が一層鮮明になりました。MediaTekもNVIDIAとの共同開発SoCを前面に打ち出すなど、NVIDIAがコンピューティングとAI業界の中心となっている様子が随所で見られました。

・“Edge-inference First”への潮流
「Di1」にオフロードすることでクラウド通信量を90%以上削減し、リアルタイム性とプライバシーを両立できます。

・カメラ x 低消費電力NPUが次の成長軸
センシングと推論を同時にこなす軽量SoCへの関心が高く、NVIDIAのGPUサーバーで学習したAIモデルを、エッジ側の「Di1」で低消費電力かつ低レイテンシーで動作させるという当社のアプローチは、今後大きなビジネスチャンスにつながると考えています。

ビジネス展開

展示会では、日本のリーディングエレクトロニクスメーカーのカメラ部門の方々にステレオカメラ＋NPU機能を搭載した「Di1」を紹介し、高い関心を持っていただきました。また、日本の大手商社の方々からも、「Di1」をエンドユーザーに紹介したいとの興味をいただきました。また、グローバルドローンOEMからはドローンの軽量化/飛行時間延伸を狙った試作要請があり、6月末にステレオカメラ４つ(合計８カメラ)を利用したデモを実施予定です。
今後はこれらの機会も活かし、「Di1」によるエッジAIソリューションのさらなる展開を目指してまいります。

ステレオカメラ技術と高度なAI処理能力を組み合わせた「Di1」は、様々な産業分野での応用が期待できます。当社は引き続き、「Di1」の革新性によりお客様のビジネス課題解決に貢献してまいります。最新の製品情報やデモにご興味のある方は、お気軽にお問い合わせください。

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From May 20–23, 2025, we teamed up with iCatch Technology (iCatch) at the Egis Group booth to unveil our next-generation edge AI chip, Di1 (iCatch product name V9). The demo centered on real-time stereo ranging, drew strong interest from engineers. Below is a summary of the highlights and market impact.

Innovative Demo – Sub-20 ms 3D Stereo Ranging

At the Egis Group booth, we showcased real-time stereo ranging with ultra-low latency of less than 20 milliseconds at 1080p resolution using Di1 (iCatch product name ‘V9’) in collaboration with iCatch.

・The dedicated stereo matching hardware circuit in “Di1” offloads stereo matching and point cloud generation, significantly reducing CPU load.
・The SoC’s power consumption is only about 2W, making it a decisive differentiator for drones and autonomous mobile robots with strict weight and battery constraints.

We also showcased a reference demo fusing event-based and thermal cameras, illustrating Di1’s flexibility in handling multiple sensor types. Through this demonstration, we successfully conveyed the concept of “all-weather sensor fusion” to visitors. The future vision of “stable operation regardless of day, night, smoke, or fog” received positive feedback as opening new use cases for industrial safety monitoring and smart cities.

Three Key Technical Strengths of Di1

１．Low-power Architecture:
Fan-less operation at around 2W power consumption. Significantly extends flight/operation time for battery-powered platforms like drones.

２．All-in-one SoC:
Integrates a 4 TOPS NPU, high-performance ISP, H.264/H.265 codecs, a 2.5D GPU (OpenVG) and stereo-matching accelerators on one chip. Inference models can be imported from PyTorch/ONNX with a single click.

３．Sensor Fusion:
Supports various sensors including stereo cameras, event sensors, thermal sensors, and ToF.

Industry Trends and Di1’s Fit

・NVIDIA Blackwell Hype:
Foxconn, Pegatron and others highlighted Blackwell-powered servers, underscoring the growing divide—training and generative AI in the cloud/data center, inference at the edge. Even MediaTek highlighted its jointly developed SoC with NVIDIA, demonstrating NVIDIA’s central position in computing and AI industries.

・“Edge-inference First” Trend:
Offloading tasks to Di1 reduces cloud bandwidth by over 90%, achieving both real-time responsiveness and stronger data privacy.

・Camera x Low-power NPU as the Next Growth Driver:
There’s high interest in lightweight SoCs that handle sensing and inference together. Our approach—running AI models trained on NVIDIA GPU servers on the edge using Di1 with low power consumption and latency—positions us for significant market opportunities.

Business Development

At the exhibition, we introduced “Di1” with stereo camera and NPU functions to representatives from the camera divisions of leading Japanese electronics manufacturers, who showed great interest. Major Japanese trading companies also expressed interest in introducing “Di1” to end users. Additionally, a global drone OEM requested a prototype aimed at drone weight reduction and flight time extension, with a demonstration using four stereo cameras (eight cameras total) scheduled for late June. We’ll continue to leverage these opportunities to further expand edge AI solutions using Di1.

With the combination of stereo-camera technology and advanced AI processing, Di1 promises broad applicability across industries. We remain committed to harnessing its innovation to solve our customers’ toughest challenges.
For the latest updates or a live demo, please contact us.