株主のみなさまにおかれましては、平素より格別のご高配を賜り、誠にありがたく、厚く御礼申し上げます。

2026年3月期は、成長投資を継続しながら複数の事業領域で着実な進捗を実現した一年でした。次世代エッジAI半導体「Di1」事業においては、監視カメラ、ドローン等のアプリケーション市場における国内外の顧客評価、採用検討が進展しており、量産化フェーズへの移行、中長期的な収益拡大が視野に入っています。特に急成長するインド市場では、セキュリティ領域、ドローン領域で有力企業と「Di1」を活用した戦略的パートナーシップを締結し、同国の膨大な社会インフラ・防衛需要を取り込む体制を整えました。ロボティクス・セーフティ分野では、半導体製造装置領域において、物体検出システムのPoCから将来的な量産フェーズ移行を視野に入れています。さらに2025年4月に開始したFA事業もAMR本体・関連コンポーネントの提供を軸に順調に立ち上がっており、新たな収益の柱としての成長を見込んでいます。

2026年3月期の業績は、パチスロ向け保通協検定試験の適合率低下を主因とするRS1出荷の一時的な弱含みにより、売上高2,432百万円（前期比21.0%減）、営業損失311百万円となりました。その一方で、Di1開発費301百万円を含む戦略的投資は将来の収益基盤構築に向けた不可欠な先行投資であり、その成果は着実に形となって現れています。

当社は「Making the Image Intelligent」のパーパスのもと、アミューズメント分野の安定収益基盤を堅持しながら、エッジAI半導体事業およびFA事業を含むロボティクス・セーフティ事業の成長エンジンによる中期的な収益拡大と企業価値向上を力強く推進し、Physical AI時代の「Edge Intelligence Platform Company」へと進化を遂げてまいります。

株主のみなさまには、より一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。