製品概要
Di1 SoMは、低消費電力のエッジAIカメラ向けSystem on Module (SoM)です
AI処理に最適化されたSoC「Di1」に加え、メモリ（LPDDR4）、ストレージ（eMMC）、電源回路（PMIC）をコンパクトな基板に統合しています 。お客様は、本SoMをカスタム設計のベースボードに実装し、必要なインターフェースを設けるだけでエッジAIカメラの製品化が可能です 。これにより、複雑な回路設計の手間を削減し、開発期間の短縮と早期量産化に貢献します。
製品仕様
| 基板外形（縦×横×高） | 50㎜×55㎜×4.4㎜ |
|---|---|
| 主要搭載 IC | Di1 SoC、LPDDR4（2GB）、eMMC（4GB）、各種PMIC |
| 電源 | 5VをDF40コネクタから入力、SoM内部で必要電圧を生成。3.3 V/1.8 Vを外部へ供給可。 |
| コネクタ | HIROSE DF40 (80 pin)×3 |
| 動作温度 | 0～70℃ |
提供ドキュメント
- ・ユーザーズマニュアル
- ・アプリケーションノート
- ・オンラインドキュメント
- ・データシート
開発環境
Di1 Development Kit
主な特徴
-
1. 高いAI処理性能
コンパクトなサイズながら、独自のNPUによりAIアルゴリズムを高速処理します。
CNNやViTを用いた画像認識・物体検出から、生成AI（LLMやVLM）の推論処理まで、高度なエッジAIのニーズに対応可能です。 -
2. 低消費電力
SoC「Di1」を搭載しており、省エネルギー性能に優れたSoMを実現しています。
これにより、バッテリー駆動製品の長時間稼働や、デバイス全体の運用コスト削減に貢献します。 -
3. 開発期間を短縮する高い汎用性
主要コンポーネントを実装済みのSoMとして提供するため、お客様はインターフェース部分の設計に注力できます。
