2011-11-07

PICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクターのESL検証プラットフォームで検証可能になる

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、DMPの先端グラフィックスIPコアPICA®/SMAPH®シリーズが富士通セミコンダクター株式会社のESL(Electronic System Level:システム・レベル)検証プラットフォームに組み込まれて検証可能となったと発表しました。

近年、複雑なSoC(System on a Chip: システムLSI)を検証するために必要とされるリソースは大幅に増加する一方です。検証効率をより一層高めて設計の手戻りをなくし、SoCのファースト・シリコン・サクセスを実現するために、設計工程のより上流から行われるESL検証の重要性がますます高まってきています。

今回、DMPの先端グラフィックスIPであるPICA®/SMAPH®シリーズが富士通セミコンダクター株式会社のESL検証プラットフォームに組み込まれることで、システム設計者は、より早期にグラフィックスIPを組み込んだSoCのバス構成，メモリ構成などを含むアーキテクチャ設計を行い、CPUとグラフィックスIPを協調動作させたSoC全体のパフォーマンス解析・最適化を容易に行えるようになります。また組み込みソフトウエアの開発者に本ESL検証プラットフォームが早期に提供されることで、アプリケーション・レベルの検証がSoCテープアウト前に実施されて、リスピン・リスクのないSoCおよびソフトウエア開発の垂直立ち上げが可能となります。

富士通セミコンダクター株式会社 開発・製造本部SoCソリューション統括部 統括部長 長谷川隆氏のコメント:
「組み込み機器業界で定評のあるPICA®/SMAPH®シリーズが富士通セミコンダクターのESL検証プラットフォームに組み込まれることを大変喜ばしく思います。今後は、高度なグラフィックス処理を含むドライバ、アプリケーション・レベルのソフトウエアが早期に開発されて、システム・レベルでのアーキテクチャ探索をより容易に行えるようになります。DMPとのパートナーシップによって、先進的なグラフィックスシステムにおける新たなESL検証手法をお客様に提案できるようになりました。」

DMPの先端グラフィックスIPが組み込まれたESL検証プラットフォームは、11月16日～18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011 / 組込み総合技術展」の富士通セミコンダクター株式会社展示ブース(ブース番号D-32)にて展示される予定です。

■ DMPの先端グラフィックスIPコア PICA®/SMAPH®シリーズについて

PICA®200 Lite

PICA®200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後急成長が期待される「21世紀のデジタルコン スーマー市場」向けASIC/ASSP/SoC(System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3Dグ ラフィックスIPコアです。OpenGL® ES1.1に対応しています。

SMAPH®-S

SMAPH®-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、プログラマブルシェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電 力の3DグラフィックスIPコアです。OpenGL® ES2.0に対応しており、OpenCL™も対応を予定しています。用途に応じてジオメトリ処理プロセッサおよびフラグメント処理プロセッサを合計最大24個搭載可能です。OCP-IP、AMBA® AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計にフレンドリーなアーキテクチャを採用しています。

SMAPH®-F

SMAPH®-Fは、独自のH/W実装技術により、高速・高品質な描画を実現し たベクターグラフィックスIPコアです。OpenVG™1.1に対応しています。SMAPH®-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範 囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI(Graphical User Interface)アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。

SMAPH®-H

SMAPH®-Hは、高性能かつ高品位のUI(User Interface)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG™ 1.1およびOpenGL™ ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。描画性能を維持した上でベクターと3Dで共通するコンポーネントを共有することにより、回路規模と消費電力の低減 を実現。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な 3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。