2014-04-23

eSiliconがDMPのLoputoインターコネクトを採用

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都中野区、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役CEO 山本達夫、以下DMP)は、米国eSilicon Corporation(本社: 米国サンノゼ、CEO Jack Harding、以下eSilicon)が、DMPのSoCインターコネクトIPコア「Loputoインターコネクト」を採用したことを発表いたします。

DMPのLoputoインターコネクトは、スマートアービターを実装したユニークなスイッチングマトリックスアーキテクチャを採用したSoCインターコネクトIPコアです。高性能なバストランザクションを実現しながら、配線混雑を抑え、レイアウト時のタイミング収束を容易にする特長があります。IPコアサイズが、AMBA®ベースの既存製品の1/2以下のため、チップの低コスト化にも貢献いたします。なお、Loputoインターコネクトは、AMBA®とOCPの両方の標準バスプロトコルをサポートしておりますので、様々なAMBA®ベースやOCPベースのデザインにご使用いただくことが可能です。

eSilicon バイスプレジデント Gino Skulick氏 は、次のように述べております。
「我々のASICビジネスは、多様なアプリケーションに展開しており、高い性能と品質に加えてコスト競争力が要求されます。様々なソリューションを評価した結果、DMPのLoputoインターコネクトが既存のインターコネクトよりも非常に優れていることがわかりました。また、DMPの製品が、我々の機能面や性能面に対する要求を満たしているだけでなく、彼らの高い技術力と日本のお客様からの厚い信頼も今回DMPを選択した要因となりました。」

DMP 代表取締役社長CEO 山本 達夫 は、次のように述べております。
「今後市場が拡大する自動車運転支援システムなどで使用される半導体は、大量のデータや高度な演算処理を必要とすることからCPU、GPU、画像認識エンジンといった異種のプロセッサを同時に効率よく動作させることが求められます。この際に重要なのはチップ内で各プロセッサとメモリーをつなぎ、システムレベルで性能を最大限に引き出すインターコネクトIPです。Loputoは、DMPの長年にわたるGPU技術の蓄積と高度な半導体開発技術をベースに開発されたユニークなインターコネクトIPで、従来のインターコネクトIPと比較し実装面積の大幅な削減を可能にし、低コスト、低消費電力で高いシステム性能の実現を可能にします。」