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2012-05-17

DMPがSMAPH®-Sシリーズにマルチコア構成およびコンピューティングに対応した新しいOpenGL™ ES 2.0ハイエンドIPコアを発表

2012-05-17
DMPがSMAPH®-Sシリーズにマルチコア構成およびコンピューティングに対応した新しいOpenGL™ ES 2.0ハイエンドIPコアを発表

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、プログラマブルシェーダ機能を搭載した最先端の2D/3DグラフィックスIPコアSMAPH®-Sシリーズの大幅な拡充およびOpenGL® ES 2.0に対応したSMAPH®-H2を発表しました。

  • 業界最高レベルのグラフィックスレンダリングとコンピューティングを実現する、マルチコア構成に対応したOpenGL® ES 2.0対応ハイエンドIPコア
  • 世界最小サイズOpenGL® ES 2.0対応IPコア、SMAPH®-S Lite
  • OpenGL® ES 1.1 およびOpenVG™ 1.1 API への準拠に加え、新たにOpenGL® ES 2.0 API にも対応したSMAPH®-H2

SMAPH®-SシリーズおよびSMAPH®-H2のコアは直ちに顧客に提供可能です。
DMPのSMAPH®-SシリーズはOpenGL® ES 2.0に対応しており、業界で最も幅広い拡張性を誇るグラフィックスIPコアを取りそろえています。SMAPH®-S Liteは世界最小のOpenGL® ES 2.0対応IPコアです。SMAPH®-Sのハイエンド構成は業界最高レベルのパフォーマンスと業界他社製品に比べ2-4倍の省コア・省電力を実現します。最先端アーキテクチャにより設計されたこの新製品は、最大4マルチコアまでサポートし、コアごとに最大32個のシェーダプロセッサと最大8本のレンダリングパイプラインを実装可能です。これによりシリーズとして最大128個のシェーダプロセッサと最大32本のレンダリングパイプラインを搭載することができ、タブレットやハイエンドスマートフォンを含む幅広いターゲットプラットフォームに要求される性能、シリコンサイズおよび消費電力に柔軟に対応します。

世界最小3DグラフィックスIPコアSMAPH®-S Liteは革新的な省電力技術とOpenGL® ES 2.0ベースのシェーダパイプラインの最適化により、業界最高レベルの低消費電力を実現します。SMAPH®-S Liteは、低消費電力、性能、低コストを兼ね備えるGPUソリューションとして、低コストスマートフォンをはじめ、プリンタやデジタルカメラのような幅広いコンシューマデバイス向けに最適化されています。

新しいハイブリッドグラフィックスIPコアSMAPH®-H2は、OpenGL® ES 1.1およびOpenVG™ 1.1 APIへの準拠に加え、新たにOpenGL® ES 2.0 APIにも対応します。
高性能・高品質ユーザーインターフェース向けに最適化されたグラフィックスIP コアであるSMAPH®-H2は、OpenGL® ES 2.0に対応するに当たり、性能を低下させずにハードウエアコンポーネントをシェアする独自ハイブリットアーキテクチャにより回路サイズと消費電力の削減を達成しました。SMAPH®-H2はベクターグラフィックスを必要とするモバイルコンシューマーデバイスへのソリューションとして最先端のグラフィックスIPコアとなります。

DMP代表取締役 CEO 山本達夫のコメント
私たちの顧客は低コスト、省電力でありながら優れた性能と快適なユーザーインターフェースを実現できるグラフィックス・ソリューションを求めています。また、今後ますます高解像度化されるスマートフォンやタブレットデバイスに要求される描画性能を達成するには、性能をスケーラブルに増加させることができるマルチコア対応のグラフィックスIPコアが必要です。単位面積当たり最高の性能と省電力を実現するSMAPH®-SシリーズおよびSMAPH®-H2は、ローエンドからハイエンドまで最適なコアの構成をサポートすることにより、顧客の要求を満たす最高のソリューションを提供します。これによりDMPは業界のリーダーシップをさらに強化できると考えています」

DMPは新しいSMAPH®-SグラフィックスコアシリーズおよびSMAPH®-H2を、日本最大の組込み技術展示会である、「第15回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2012)」とアジア最大のコンピュータ展示会である「COMPUTEX TAIPEI 2012」で展示します。

第15回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2012)概要

会期
2012年5月9(水)~11日(金)
時間
10:00~18:00(最終日は17:00まで)
会場
東京ビッグサイト 西2ホール
WEBサイト
https://www.esec.jp/

COMPUTEX TAIPEI 2012概要

会期
2012年6月5(火)~9日(土)
時間
9:30~18:00(最終日は16:00まで)
会場
台北世界貿易センター第1ホール(TWTC Exhibition Hall 1)
WEBサイト
https://www.computextaipei.com.tw/
出展位置
COMPUTRENDエリア ブース番号「C0323」

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