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2009-11-16

DMP、新製品「SMAPH®-S」3DグラフィックスIPコアを発表

2009-11-16
DMP、新製品「SMAPH®-S」3DグラフィックスIPコアを発表

DMPは、OpenGL® ES 2.0対応のプログラマブル・シェーダを搭載した次世代3DグラフィックスIPコアの新製品である「SMAPH®-S(スマフ・エス)」を提供することを発表しました。
本製品は2010年第1四半期より出荷の予定です。

SMAPH®-S は、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、OpenGL® ES 2.0対応のプログラマブル・シェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。バーテックス・シェーダ・プロセッサおよびフラグメント・シェーダ・プロセッサの構成を合計2個から最大24個までアプリケーションに応じ最適かつ自由に選択することが可能です。これにより、小コアサイズが求められるモバイル機器から、高い描画性能が要求されるハイエンド組込み機器まで同一アーキテクチャでスケーラブルに対応する事が可能です。OCP-IP、AMBA® AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計を容易にするアーキテクチャを採用しています。

ソフトウエアの開発環境については、クロノス・グループが策定するグラフィックス業界標準API仕様の、OpenGL® ES 2.0に加え、OpenGL® ES 1.1、OpenVG™ 1.1への準拠を予定しており、先進的な3Dビジュアル表現や、高品質なべクターグラフィックス描画に威力を発揮します。また、SMAPH®-Sの機能・性能を最大限に引き出したアプリケーション開発を支援するために、ツールベンダー各社と連携し、コンテンツ制作支援ツールを提供します。

なお、本製品は、11月18日~20日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2009(組込み総合技術展)」のDMPブース(小間番号B-02)にて展示されます。

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