2007-05-11

DMPのPICA®が「第9回 LSI IPデザインアワード」企業部門「IP優秀賞」を受賞

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)が開発した「組込み機器用PICA®グラフィックスハードウエアIP」が、LSI IPデザイン・アワード運営委員会(松下電器産業(株)、NECエレクトロニクス(株)、(株)東芝、(株)ルネサス テクノロジ、富士通(株)、ローム(株)、セイコーエプソン(株)、(株)メイテック、(株)IPTC、日本政策投資銀行、日経ＢＰ社が協賛)が主催する「第9回 LSI IPデザインアワード」で企業部門の最高の賞である「IP優秀賞」を受賞いたしました。

本受賞は、PICA®の高速・高品質描画性能に加え、ハードウエアIP製品として完成度、実用性および信頼性に優れている点が高く評価されたものです。

組込み機器用SoCシステム開発においては、デジタル家電・携帯電話・車載情報システム・携帯ゲーム機・アミューズメント機器・据置ゲーム機などの多様化したアプリケーションに対して必要な機能を最適な形で搭載し、コストパフォーマンスに優れた設計を行う事が最も重要です。今回受賞したPICA®グラフィックスIPコアは、基本機能として業界標準のOpenGL® ESに準拠し、さらに差別化機能として最先端のハイエンドPCグラフィックスに匹敵する高度な3D描画を組込み機器で実現する拡張機能(コード名: MAESTRO™-2G)を搭載する事が可能です。さらにビルディングブロック構造によるスケーラブルアーキテクチャの実現により、お客様が必要とされる機能・性能・消費電力に合わせて最適なグラフィックス・モジュール構成を提供する事ができます。

DMPは今後も、お客様にとってメリットのある優れたIPを開発し最適な形でご提供できるよう努力してまいります。

LSI IPデザイン・アワードについて