2010-05-17

組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展いたしました

DMPは、5月12日から14日まで開催された「第13回組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展いたしました。

本出展では、ミップス・テクノロジーのMALTA MIPS32開発キットとDMP PICA®200 3DグラフィックスIPコアを搭載したGPU(製品名: NV7)をベースとしたリファレンスボードを初公開したほか、OpenGL® ES 2.0対応の3DグラフィックスIP「SMAPH®-S」のデモ、OpenVG™ 1.1準拠のベクターグラフィックスIP「SMPAH®-F」のデモなど、広範囲な組込み機器において、より直感的で使い易いユーザーインターフェースを実現するための、ハードウエア・ソフトウエアを含むグラフィックス・ソリューションをご検討いただけるブースを設けました。

多数のご来場、誠にありがとうございました。

第13回組込みシステム開発技術展(ESEC)概要

会期

2010年5月12日(水)～14日(金)

開催時間

10:00～18:00(最終日は17:00まで)

会場

東京ビッグサイト

小間番号

東31-8