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2019-06-10

当社社長の山本が平井内閣府特命担当大臣のPitch to the Ministerに招へいされました

2019-06-10
当社社長の山本が平井内閣府特命担当大臣のPitch to the Ministerに招へいされました

2019年6月7日、当社代表取締役社長CEO 山本達夫が、平井情報通信技術(IT)政策担当 内閣府特命担当大臣(クールジャパン戦略、知的財産戦略、科学技術政策、宇宙政策)開催の第49回Pitch to the Minister懇談会(テーマ:「日本の強みを活かした、AIチップ・エッジコンピューティングが切り拓く未来」)に招へいされました。

半導体市場・半導体業界の動向と日本の立ち位置、また成長市場であるエッジAI分野において、日本の強みを活かした社会課題解決型アプリケーション(農業機械、ラストワンマイルビークル等)の自動運転向けAI半導体開発の意義について、当社の事業内容やデモも交えご紹介いたしました。 懇談会は、日本の科学技術政策にまで話がおよび、人材の流動化・多様化やAI教育等に関する活発な質疑応答が行われるなど、大変充実したものになりました。 当社は、これからもエッジAI分野でお客様の課題解決や日本の科学技術の競争力向上に貢献してまいります。


当社のエッジAIモジュール(FPGAベース)のデモをご覧になる平井大臣(後ろ姿)


懇談会終了後の記念撮影(左から、山本、平井大臣、大渕(常務取締役フェロー))

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