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2019-07-26

平井内閣府特命担当大臣が当社を視察訪問されました

2019-07-26
平井内閣府特命担当大臣が当社を視察訪問されました

 

2019年7月24日、平井情報通信技術(IT)政策担当 内閣府特命担当大臣クールジャパン戦略、知的財産戦略、科学技術政策、宇宙政策)(以下、平井大臣)が当社を視察訪問されました。6月7日の平井大臣主催の第49回Pitch to the Minister懇談会(テーマ:「日本の強みを活かした、AIチップ・エッジコンピューティングが切り拓く未来」)に招へいされた際の、平井大臣の「今度DMPを訪問したい」、当社社長の山本の「是非お越しください」という会話が実現しました。当社 のAI重点取り組み分野である社会課題(人口減少、少子高齢化等)解決および安心・安全社会の実現に向けた取り組みをお話しした後、ディープ・ラーニングを活用した自動運転や交通安全に関連したデモに加え、GPU技術を結集した当社開発LSIのデモやAIチップ開発に関するプレゼンテーションをご覧いただきました。平井大臣からは、日本が世界の先頭を切っている人口減少、少子高齢化といった社会課題への対応は非常に重要であり、当社の取り組みを継続強化していってほしいとのお言葉をいただきました。

当社オフィスツアーを挟み、後半は英語も交えて、当社の多様な海外人材(エンジニア)との意見交換の場となりました。クールジャパン戦略も担当されている平井大臣は、海外エンジニアの日本、当社に来た理由(当社の取り組み)や日本の良いところ、悪いところなどの話を興味深そうに聞かれ、海外の優秀な人材を惹きつけることの重要性を話されていました。海外人材を含む当社エンジニアにとって、国務大臣とお話しする機会はめったにないことであり、モチベーション向上につながるものと確信しております。

当社は、Diversity & Inclusion(多様な人材が集まり、皆が活かされていること)を経営理念の一つとして、AI分野で社会課題解決や日本の科学技術の競争力向上に貢献してまいります。

 

 

当社のエッジAIモジュール(FPGAベース)のデモをご覧になる平井大臣
当社の海外エンジニアとの意見交換
平井大臣との記念撮影
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