2009-10-15

Embedded Technology 2009(組込み総合技術展)出展

DMPは、11月18日から20日まで開催される「Embedded Technology 2009(組込み総合技術展)」に出展いたします。

本出展では、デジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他広範囲な組込み機器において、より直感的で使いやすいユーザーインターフェースを実現するためのグラフィックス・ソリューションとして、初公開のOpenGL® ES 2.0対応の3DグラフィックスIP「SMAPH®-S」や、OpenVGTrade; 1.1対応のベクターグラフィックスIP「SMAPH®-F」などを含む、各種2D/3DグラフィックスIPコア製品、各種ターゲット・デバイス(ASIC/FPGA等)、各種ミドルウエア製品の組合せ例をご覧頂きます。

Embedded Technology 2009(組込み総合技術展)概要

会期

2009年11月18日(水)～20日(金)

開催時間

10:00～18:00(15日(金)のみ17:00終了)

会場

パシフィコ横浜

ブース番号

B-02