2011-10-11

DMPがTSMCのソフトIPアライアンスに参加

2D/3DグラフィックスIPのリーディングプロバイダーの株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役社長兼CEO 山本達夫、以下DMP)は、本日TSMC(TWSE: 2330、NYSE: TSM)のソフトIPアライアンスプログラムへの参加を発表しました。このプログラムを通じて世界中のビジネス市場に最先端かつ高品質グラフィックスIPコアの提供が可能になります。

DMP代表取締役社長兼CEO 山本達夫のコメント:
「ソフトIP アライアンスに日本からの最初のメンバーとして参加し、TSMCとの提携を開始できることを喜ばしく思っています。これにより我々のビジネスを国内はもとより海外市場においても拡大できることを期待しております。最近の携帯ゲーム、ディジタルスティルカメラ、ナビゲーションシステム、アミューズメント機器などへの当社IPのお客様の採用は、DMPグラフィックスIPの低電力かつ高性能といった優れた特長への評価を表しています。ここに当社の持つ先進グラフィックスアルゴリズムと回路設計技術に加えて、TSMCの優れたプロセス技術も加えることができるようになりました。これらの広範な技術を携えて、組み込み市場に向けて、高度に最適化したグラフィックスIPの提供を推進して参ります。」

TSMC デザイン・インフラストラクチャー・マーケティング担当ディレクター Suk Leeのコメント:
「お客様の製品へのアクセスが容易になると共に、当社のIPアシュアランス・プログラムを通すことで品質結果への確信をさらに高めてくれます。」

なお、ソフトIPアライアンスプログラムは、TSMCのIPアライアンスを拡大強化し、TSMCのOpen Innovation Platform Initiativeを通じてソフトIPの革新と再利用を促進し、そして先進プロセス技術領域での成功にとって重要な電力、性能、面積(コスト)の最適化を支援します。