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2012-07-31

DMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200 Lite」がOLYMPUS Tough TG-1に採用される

2012-07-31
DMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200 Lite」がOLYMPUS Tough TG-1に採用される

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役社長C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、オリンパスイメージング株式会社(本社: 新宿区西新宿、代表取締役社長 小川 治男)のコンパクトデジタルカメラ「OLYMPUS Tough TG-1」(2012年6月15日発売)にDMPのグラフィックスIPコア「PICA®200 Lite」が採用されたと発表しました。

PICA®200 Liteは、超低消費電力や省回路規模を実現したGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)アプリケーションに最適なOpenGL® ES 1.1対応3DグラフィックスIPコアです。OLYMPUS Tough TG-1に搭載されている「アシストGPU」および「電子コンパス」がユーザーに提供する新体験はPICA®200 Liteの3Dグラフィックス描画機能により実現されています。

DMP代表取締役C.E.O. 山本達夫のコメント
「今回、オリンパスイメージング社のコンパクトデジタルカメラの最新機種であるOLYMPUS Tough TG-1に当社のPICA®200 Liteが採用されました。当社IPコアのオリンパスイメージング社製品への搭載はマイクロ一眼の4機種(OLYMPUS PEN E-P3、E-PL3、E-PM1、OLYMPUS OM-D、E-M5)に続き今回で5機種目です。PICA®200 Liteがコンパクトデジタルカメラからハイエンド機種であるマイクロ一眼カメラまで幅広く採用されていることを当社として非常にうれしく思っています。当社は今後とも組込み機器向けに最適なグラフィックス・ソリューション提供し続けていきます。」

PICA®200 Liteについて

PICA®200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後ますます成長が期待されるデジタルコンスーマー市場向けASIC / ASSP / SoC(System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGL® ES1.1に対応しています。

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