2006-07-25

DMPが新製品「PICA®」グラフィックスIPコアを発表

DMPは、高性能アミューズメントシステムから低電力モバイルアプリケーションまでを幅広くサポートした、組込みシステム向けの次世代3D/2DグラフィックスIPコア「PICA®(ピカ)」を発表しました。

DMPは7月30から米ボストンで開催される、世界最大規模のコンピューターグラフィックス専門トレードショー「SIGGRAPH 2006」に出展し、PICA®を初公開します(出展小間: 409)。