2013-04-23

ルネサスエレクトロニクスがDMPの3DグラフィックスIPコア「SMAPH-S」を採用

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都中野区、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役社長CEO山本達夫、以下DMP)は、ルネサス エレクトロニクス株式会社(本社: 東京都千代田区、東証1部: 証券コード6723、代表取締役社長鶴丸 哲哉)のSoCにDMPの3DグラフィックスIPコア「SMAPH®-S」が採用されたことを発表しました。

SMAPH®-Sは、DMPの高度な技術力により、最小エリアサイズで、高いグラフィックス性能と低消費電力の両立を実現し、最新版のグラフィックス標準規格OpenGL® ES 3.0に対応した3DグラフィックスIPコアです。Android™、Linux、Windows、VxWorks、μITORN など様々なプラットフォームをサポートしており、スマートフォンやタブレット等のモバイル機器からマルチファンクションプリンターやスマートテレビ等の据置き機器まで、幅広い製品アプリケーションに対応できます。とりわけコアサイズが競合製品よりも大幅に小さく消費電力が低いため、お客様のグラフィックス搭載機器の競争力向上に貢献しております。

DMP代表取締役社長CEO 山本達夫 のコメント:
「ルネサス エレクトロニクス様に当社3DグラフィックスIPコア「SMAPH®-S」を採用していただき、大変光栄です。近年、スマートフォンを中心に様々な機器で豊かなグラフィックス表現が求められており、グラフィックスIPコアは必要不可欠なものとなっております。今回ルネサス エレクトロニクス様にご採用頂いたのは、当社のグラフィックスIPコアの高い性能を維持しながらも、最小エリアサイズと低消費電力を実現できることをご評価いただけたからだと考えております。DMPは今後も幅広いアプリケーションで培った経験や技術ノウハウを活かし、お客様のグラフィックスによる製品の表現力向上に貢献して参ります」

DMPはSMAPH®-Sを搭載したSoCを、日本最大の組込み技術展示会である、「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2013)」でデモ展示します。

第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2013)概要