2010-06-21

ニンテンドー3DS™に DMPの3DグラフィックスIPコア「PICA®200」が採用される

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、代表取締役CEO 山本達夫、以下DMP)は、任天堂株式会社の新携帯ゲーム機ニンテンドー 3DS™にDMPの3DグラフィックスIPコア「PICA®200」が採用されたことを発表しました。

PICA®200にはDMPが独自に開発した3Dグラフィックス拡張機能「MAESTRO™テクノロ ジー」が搭載されています。これは複雑なシェーダ機能をハードウエアで実装することにより、従来のハイエンド製品で用いられる高品質なグラフィックス表現 を、低消費電力が求められる携帯型ゲーム機をはじめとしたモバイル製品でも実現できる技術です。

DMP代表取締役兼CEO 山本達夫のコメント
「当社は裸眼立体視や据え置き型ゲーム機のような高品質なグラフィックス表現を低消費電力のまま実現させるという高い目標を有しておりました。DMPが長年にわたり開発してきたMAESTRO™テクノロジーが貢献できたことを大変うれしく思います。」