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2018-09-18

エッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を販売開始

2018-09-18
エッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を販売開始

~産業用IoTのエッジAI化を加速~

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都中野区、代表取締役社長: 山本達夫、以下 DMP)は、自社開発した高性能な組込機器向けAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を2018年9月18日より販売開始します。
DMPのAI FPGAモジュールは、コンパクトで低消費電力かつ高性能なAI推論処理を完成されたモジュールで提供することで、ファクトリーオートメーション、物流における自立ロボットや農機、建機といった産業車両の自動運転、防犯、小売り、発電、医療などでのリアルタイムなデータ解析といった幅広い分野において、エッジAIシステムを短期間で構築することを可能にします。

製品特徴

1. 長期供給面で実績のあるFPGAを搭載
ZIA™ FPGA AIモジュールは、製品寿命の長い産業機器などにおいても安心してご使用いただけるように、メインプロセッサに長期供給面で実績のあるIntel製FPGA(ZIA™ C2)およびXilinx製 FPGA(ZIA™ C3) を使用しています。
2. 省電力かつ高性能
「ZIA™ C2」および「ZIA™ C3」は、Deep Learningの推論処理に特化したDMP製AIプロセッサ「DV700」を搭載。GPUベースの他社製品と比較し、主要ネットワークのベンチマークにおいては、約6分の1の動作周波数において最大4倍の処理性能を達成するなど、極めて高い電力性能効率を実現しています。
3. 柔軟性
AI技術は日々急速に進化しており、ハードウエアもその進化に直ちに対応していく必要性と、アプリケーション毎の最適化が求められます。FPGAは、他の半導体デバイスにはないハードウエアの書き換え可能という大きな特徴を有しており、AIの技術進化やアプリケーション毎の異なる要求に柔軟に対応することが可能です。
またハードウエア書き換え機能を使うことで、設置場所におけるハードウエアレベルの機能追加などをより柔軟に行うことが可能です。
4. 使い勝手の良さ
FPGAモジュールと合わせてSDK/Toolを提供。お客様はハードウエアを意識する必要なく学習済みモデルをAIモジュールで動作可能。CaffeやKerasといった汎用的なAI開発フレームワークをサポートしています。

製品仕様

  ZIA™ C2 ZIA™ C3
FPGAデバイス Intel®Arria®V SX SoC Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6CG
CPU Dual-core ARM Cortex-A9 (800MHz) Dual-core ARM Cortex-A53 (1.3GHz)
Dual-core ARM Cortex-R5 (533MHz)
AIプロセッサ DMP ZIA™ DV700
メモリ 2GB (DDR3L-1066), 4.2GB/s 2GB (DDR4-2133), 16.7GB/s
記憶媒体 16GB (microSD) 16GB (eMMC 5.1)
寸法 90mm x 90mm

提供開始

キャリアボードとZIA™ C2/C3モジュールで構成されるZIA™ C2/C3 Development Kitは、本日より198,000円(税抜き価格)で予約を受け付け、11月末から順次出荷を開始する予定です。

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