(株)ディジタルメディアプロフェッショナル

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  • 2019年04月10日
    ZIA™ C3 KIT Ver. 7.1リリースのご案内

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社:東京都中野区、代表取締役社長:山本達夫、以下 DMP)は、昨年12月に提供を開始した「ZIA™ C3 KIT」の、最新のバージョン7.1をリリースすることをご案内します。

    ZIA™ C3は、低消費電力かつ高性能なAI推論処理に特化したFPGA AIモジュールです。ファクトリーオートメーション、物流における自立ロボットや農機、建機といった産業車両の自動運転、防犯、小売り、発電、医療などでのリアルタイムなデータ解析といった幅広い分野において、エッジAIシステムを短期間で構築することを可能にします。
    昨年12月に提供開始したZIA™ C3 KITは、既に累計200台以上を出荷し、お客様のエッジAIシステム構築に対するご要望の強さに手応えを感じています。ZIA™ C3に使われているFPGAは高性能、低消費電力、長期供給保証といった特長の他、出荷後の回路書き替えが可能であり、今後もフィールドにおける機能アップグレードに対応することが可能です。

    Ver7.1アップデート内容
    ・動作周波数の可変対応 (50-316MHz)
    ・Deconvolution layerの追加対応
    ・LRN layerの非対応
    ・ハードウェア処理の効率改善化

    ※ 詳細はGitHubの”SDKの更新とDMPの新パッケージのインストール”をご確認ください。

    今後のアップデート(予定)
    ・TensorFlow対応 (2019年Q2(4-6月))
    ・MIPI CSI-2インターフェース対応 (2019年Q2(4-6月))
    ・ISPハードウェア追加・システム高速化対応 (2019年Q2(4-6月))

    DMPは、今後もお客様のご期待に添えるよう、DMP AIプラットフォームZIA™の製品拡充並びにより良いサービスの提供に努めて参ります。

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