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  • 2012年04月24日
    第15回組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展しました

    DMPは、5月9日より開催された、第15回組込みシステム開発技術展 (ESEC) へ出展いたしました。

    本展示会では、OpenGL® ES 2.0対応の3DグラフィックスIP「SMAPH®-S」の実機プラットフォームを展示する他、2Dベクタグラフィックスと3Dグラフィックス両方に対応したハイブリッドIP「SMAPH®-H」のリアルタイムデモ、さらに「PICA®200」シリーズの活用事例などを展示いたしました。

    広範囲にわたる組込み機器において、製品価値を高める高品質グラフィックス表示や、より直感的で使い易いユーザーインターフェースを実現する、ハードウェア・ソフトウェアを含むお客様の差別化を実現するDMPグラフィックスソリューションをご検討いただくことができました。

    多数のご来場、誠にありがとうございました。

    会期 : 2012年5月9 (水) ~ 11日 (金)
    時間 : 10:00 ~ 18:00 (最終日は17:00まで)
    会場 : 東京ビッグサイト 西2ホール
    小間番号 : 西11-15
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