2008-04-23

組込みシステム開発技術展(ESEC)出展

DMPは、5月14日から16日まで開催される「第11回組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展いたします。

当社 ブースでは、当社 の主力製品の3Dグラフィックスコア「PICA®」を搭載した、株式会社ニフコ アドヴァンスト テクノロジーの3D/2D高性能グラフィックスLSI「NV7」(新製品)上でリアルタイム動作する当社 デモ「御影」や制作ツール「ShaderBox®」、その他NV7を利用した自動車向けやPOP端末向けアプリケーション等のデモをご覧頂ながら、お客様のニーズに相応しいソリューションをご検討頂けます。

第11回組込みシステム開発技術展(ESEC)概要

開催時間

10:00～18:00(16日(金)のみ 17:00終了)

会場

東京ビッグサイト

ブース番号

東35-6(ニフコアドヴァンストテクノロジーと共同出展)