2011-05-16

第14回組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展しました

DMP Booth Location in the ESEC 2011DMPは、5月11日より開催された、第14回組込みシステム開発技術展(ESEC)へ出展いたしました。

本展示会では、OpenGL® ES 2.0対応の3DグラフィックスIP「SMAPH®-S」のFPGAボードを使用したリアルタイムデモを展示した他、OpenVG™ 1.1対応のベクターグラフィックスIP 「SMAPH®-F」およびベクターグラフィックスと3Dグラフィックス両方に対応したハイブリッドIP「SMAPH®-H」のリアルタイムデモ、さらに「PICA®200」シリーズの活用事例などを展示いたしました。広範囲にわたる組込み機器において、製品価値を高める高品質グラフィックス表示や、より直感的で使い易いユーザーインターフェースを実現する、ハードウエア・ソフトウエアを含むグラフィックス・ソリューションをご検討いただくことができました。多数のご来場、誠にありがとうございました。

第14回組込みシステム開発技術展(ESEC)概要

会期

2011年5月11日(水)～13日(金)

時間

10:00～18:00(最終日は17:00まで)

会場

東京ビッグサイト 西1ホール

小間番号

西2-61

ブースレポート

独自品から標準品まで、世界と勝負できる!! DMPの組込みグラフィックスIPコアの魅力