2011-11-14

DMPの先端グラフィックスIPが富士通セミコンダクターのSoCプラットフォームに採用される

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役CEO 山本達夫、以下DMP)は、富士通セミコンダクター株式会社のARM®コア搭載SoC(System on Chip)評価チップ「MB8AC0300」にDMPのグラフィックスIPコアSMAPH®-S、SMAPH®-FおよびPICA®R200 Lite が採用されたことを発表しました。

業界トップクラスの低消費電力性と高速性を誇るDMPのPICA®/SMAPH®グラフィックスIP製品シリーズが、富士通セミコンダクター(株)の最新ARM®コア搭載SoC評価チップ「MB8AC0300」に採用されることで、業界標準のグラフィックス仕 様であるOpenGL® ES 2.0、OpenGL® ES 1.1および OpenVG™ 1.1に対応した次世代SoC開発に向けた評価を可能とします。本評価チップを構成するプラットフォームは、デジタルコンシューマー機器から、プリン ター、産業機器までを含む幅広い組込みシステムにおいて、ASICをはじめとした先端SoCによる次世代グラフィックス・システムの設計を一段と容易にし ます。

本評価チップを搭載した評価ボードは、11月16日～18日にパシフィコ横浜で開催される 「Embedded Technology 2011 / 組込み総合技術展」のDMP展示ブース(ブース番号B-01)と富士通セミコンダクター(株)展示ブース(ブース番号D-32)にて展示される 予定です。

■ 富士通セミコンダクター(株) SoC評価チップ「MB8AC0300」の特徴

• ARM®コア/周辺IP/P.Fの評価が可能(A9、R4F、M3、GPU、USB3.0、PCIe、SATA、GMAC他)
• デバイス(SoC)の完成前にOS搭載、I/Oドライバ開発が可能
• ユーザロジックを含めた評価が可能(別途、拡張FPGAボード要)

■ DMPの先端グラフィックスIPコア PICA®/SMAPH®シリーズについて

PICA®200 Lite

PICA®200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後急成長が期待される「21世紀のデジタルコン スーマー市場」向けASIC/ASSP/SoC(System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3Dグ ラフィックスIPコアです。OpenGL® ES1.1に対応しています。

SMAPH®-S

SMAPH®-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、プログラマブルシェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電 力の3DグラフィックスIPコアです。OpenGL® ES2.0に対応しており、OpenCL™も対応を予定しています。用途に応じてジオメトリ処理プロセッサおよびフラグメント処理プロセッサを合計最大24個搭載可能です。OCP-IP、AMBA® AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計にフレンドリーなアーキテクチャを採用しています。

SMAPH®-F

SMAPH®-Fは、独自のH/W実装技術により、高速・高品質な描画を実現し たベクターグラフィックスIPコアです。OpenVG™1.1に対応しています。SMAPH®-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範 囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI(Graphical User Interface)アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。

SMAPH®-H

SMAPH®-Hは、高性能かつ高品位のUI(User Interface)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG™ 1.1およびOpenGL™ ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。描画性能を維持した上でベクターと3Dで共通するコンポーネントを共有することにより、回路規模と消費電力の低減 を実現。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な 3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。