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2010-11-29

DMP、新製品「SMAPH®-H」ハイブリッドIPコアを発表

2010-11-29
DMP、新製品「SMAPH®-H」ハイブリッドIPコアを発表

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、代表取締役CEO 山本達夫、以下DMP)は、ベクターグラフィックス描画機能と3Dグラフィックス描画機能を統合したハイブリッドIPコア「SMAPH®-H (スマフ・エイチ)」を提供することを発表しました。本製品は2011年第1四半期より出荷の予定です。

SMAPH®-Hは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器などに搭載される高性能かつ高品位のUI(ユーザー・インターフェース)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG™ 1.1およびOpenGL® ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。DMPが既に販売を開始している、OpenVG™ 1.1、OpenGL® ES 1.1それぞれの単体IPコアの描画性能を維持した上で共通するコンポーネントを共有化することにより、回路規模と消費電力の低減を実現します。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。また本製品は、OCP-IP、AMBA® AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリアクセスをDDRバーストアクセスに最適化するなど、SoC設計を容易にするアーキテクチャを採用しています。

なお、本製品は、12月1日~3日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2010(組込み総合技術展)」のDMPブース(小間番号A-05)にて展示されます。

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