(株)ディジタルメディアプロフェッショナル

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  • 2014年04月23日
    eSiliconがDMPのLoputoインターコネクトを採用

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社: 東京都中野区、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役CEO 山本達夫、以下DMP) は、米国eSilicon Corporation (本社: 米国サンノゼ、CEO Jack Harding、以下eSilicon) が、DMPのSoCインターコネクトIPコア「Loputoインターコネクト」を採用したことを発表いたします。

    DMPのLoputoインターコネクトは、スマートアービターを実装したユニークなスイッチングマトリックスアーキテクチャを採用したSoCインターコネクトIPコアです。高性能なバストランザクションを実現しながら、配線混雑を抑え、レイアウト時のタイミング収束を容易にする特長があります。IPコアサイズが、AMBA®ベースの既存製品の1/2以下のため、チップの低コスト化にも貢献いたします。なお、Loputoインターコネクトは、AMBA®とOCPの両方の標準バスプロトコルをサポートしておりますので、様々なAMBA®ベースやOCPベースのデザインにご使用いただくことが可能です。

    eSilicon バイスプレジデント Gino Skulick氏 は、次のように述べております。

    「我々のASICビジネスは、多様なアプリケーションに展開しており、高い性能と品質に加えてコスト競争力が要求されます。様々なソリューションを評価した結果、DMPのLoputoインターコネクトが既存のインターコネクトよりも非常に優れていることがわかりました。また、DMPの製品が、我々の機能面や性能面に対する要求を満たしているだけでなく、彼らの高い技術力と日本のお客様からの厚い信頼も今回DMPを選択した要因となりました。」

    DMP 代表取締役社長CEO 山本 達夫 は、次のように述べております。

    「今後市場が拡大する自動車運転支援システムなどで使用される半導体は、大量のデータや高度な演算処理を必要とすることからCPU、GPU、画像認識エンジンといった異種のプロセッサーを同時に効率よく動作させることが求められます。この際に重要なのはチップ内で各プロセッサーとメモリーをつなぎ、システムレベルで性能を最大限に引き出すインターコネクトIPです。Loputoは、DMPの長年にわたるGPU技術の蓄積と高度な半導体開発技術をベースに開発されたユニークなインターコネクトIPで、従来のインターコネクトIPと比較し実装面積の大幅な削減を可能にし、低コスト、低消費電力で高いシステム性能の実現を可能にします。」


    ■ eSilicon社について

    eSiliconは2000年に設立されたファブレスの半導体ベンダーです。 eSiliconに関する詳細な情報は、http://www.esilicon.com/でご確認いただけます。

    ■ 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (DMP) について

    2002年7月の創業以来、DMP (東証マザーズ: 証券コード3652) は、ビジュアル・コンピューティング分野で世界的なリーディングカンパニーになることを目指して、組込機器向けの高性能且つ小型GPU及びコンピューティング技術の研究開発を続けております。世界初や世界最小といった他社には真似のできないビジュアル・コンピューティング製品を次々と世に送り出し、ゲーム機やカメラといった民生製品や自動車、OA機器、産業機器、ヘルスケア製品などあらゆる分野に貢献を続けて参ります。
    尚、DMPは、OpenGL® ES・OpenVG™の仕様策定を行なうKronosグループ並びにComputerVision技術の活用の促進をはかる業界団体「Embedded Vision Alliance (EVA)」のメンバーです。

    ©2014 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル DMP、DMPロゴは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

    ■ 本件に関するお問い合わせ先

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
    担当: 梅田 (営業・マーケティング)
        伊藤 (IR)
    TEL: 03-6454-0495
    MAIL: info_06@dmprof.com
    WEBサイト: http://www.dmprof.com/contact/

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