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  • 2011年08月02日
    ザイリンクスとDMPがFPGAによる次世代3D/2Dグラフィックスシステムの設計を加速

    ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) の日本法人であるザイリンクス株式会社 (東京都品川区、代表取締役社長 サム ローガン) は、ザイリンクスアライアンスプログラムのメンバーである株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社 : 東京都武蔵野市、東証マザーズ : 証券コード 3652、代表取締役社長兼 C.E.O. 山本 達夫、以下 DMP) が、ザイリンクスのVirtexR-6ファミリFPGAを搭載した3D/2Dグラフィックスシステム開発に最適なFPGA開発評価ボードとDMP社の採用実績の多い3D/2DグラフィックスIPを統合した「PICA®200 for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit」および「SMAPH®-F for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit」の受注を開始したと発表した。

    近年、ゲームなどのアミューズメント機器、カーエレクトロニクス機器や医療機器、航空宇宙機器、産業機器などのグラフィカルユーザーインターフェイス (GUI) では液晶表示をより速く美しく描写するとともに、機器の使いやすさへの追求もあいまって、ポリゴン描画をベースとした3D化やベクターグラフィックスによる多彩な2D表現への波が急速に押し寄せている。DMPの新しいキットはそのような大きな流れに対応したもので、ザイリンクスの高性能FPGAであるVirtex-6 FPGAファミリの最大規模、高速内部ロジック、広帯域インターフェイスなどの機能を持ち合わせたVirtex-6 LX760 FPGAと、多数の高速シリアルIOを備えかつ高容量のVirtex-6 LX550T FPGAと、DMPの3DグラフィックスIPコア PICA®200 for FPGA および2DベクターグラフィックスIPコアSMAPH®-F for FPGAを中核としてボード上に統合している。

    Virtex-6 FPGA搭載の開発評価ボードは、PCI ExpressR コネクタや2つのDDR3 SO-DIMM、HDMIR出力、LCDコネクタなどさまざまなインターフェイスを搭載していることにより、外部CPU制御や画像出力が可能で、FPGAを使用した3D/2Dグラフィックス製品の開発に適した構成になっている。またハード、ソフト両面で顧客のニーズに対応し、柔軟にカスタマイズが可能な動作検証済みのDMPのグラフィックスIPコアを使用することで、従来は汎用GPUやASICでのみ描画できた最大XGAの高解像度3DまたはベクターグラフィックスをFPGA上で実現可能にした。さらに、ソフトウェア開発環境として、主要CGツールからのシームレスなワークフローを実現するオーサリング支援ツール群を利用することが可能で、より短期間での製品の市場投入を支援する。PICA®200 for FPGA Virtex-6 Evaluation KitおよびSMAPH®-F for FPGA Virtex-6 Evaluation Kitに含まれるVirtex-6 FPGA搭載の開発評価ボードは次のような機能を提供する。

    ・搭載FPGA : ザイリンクス社 XC6VLX760-2FFG1760C、XC6VLX550T-2FFG1759C
    ・コンフィギュレーション : micro SD カード (XC3S700AN デバイス使用)
    ・PCI ExpressR x4 Gen1 対応
    ・FMC コネクタ (High Pin Count) X 2
    ・DDR3 SO-DIMM (1GB) X 2
    ・HDMIR インターフェイス (TX のみ)
    ・LCD コネクタ (TX のみ)
    ・Push スイッチ、DIP スイッチ、LED、ピンヘッダ

    ザイリンクス株式会社 代表取締役社長 サム ローガン のコメント

    「FPGAの持つ高い柔軟性、信号処理性能とDMP社の実績ある高性能3D/2DのグラフィックスIPとの統合により、より速く、美しく、使いやすいGUIを備えた付加価値の高い製品をより短期間で市場投入を実現できるようになります。本キットを使用することにより、市場環境の変化や新しい技術規格の登場による製品仕様の変更にも迅速に対応することが可能になります。3Dグラフィックス市場は大きな成長が期待でき、ザイリンクスの28nmプロセス採用の最新製品である7シリーズFPGAへの拡張性も含め、今回の協力体制がさらに拡大することを期待しています」

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル代表取締役社長兼CEO 山本 達夫 のコメント

    「今後数年の間に20億台以上のデジタル機器に、3Dグラフィックスを利用したインタラクティブなユーザーインターフェイスが搭載されると予測されています。ザイリンクスのVirtex-6デバイスで実現された高機能化、低消費電力化、およびチップサイズの削減は、既にVirtex-5デバイスで実績のある当社の3D/2DグラフィックスIPの利用をさらに低コストで可能としました。この新しいキットを利用する事で、プロトタイピングはもとより、開発費が高騰化するASIC/ASSPに代わるソリューションとして量産品向けにも充分対応が可能になります。今後はこのプラットフォームを通じ、最新規格OpenGL® ES 2.0準拠IPコアSMAPH®-Sや3D/2Dグラフィックス統合IPコアSMAPH®-H、OpenCL™対応IPコアなど、DMPの最先端グラフィックスIPが利用可能になります」

    ■ Virtex-6 FPGAファミリについて

    Virtex-6 FPGA ファミリは、ザイリンクスのターゲットデザインプラットフォームの基礎となるプログラマブルデバイスの高機能FPGAである。前世代製品と比較して、最大で50%の消費電力低減と20%のコスト削減を実現する。プログラマビリティに加え、DSPブロックやメモリ、高性能トランシーバ機能を含むコネクティビティサポートを最適なバランスで提供、より広い帯域幅と高い性能に対する飽くなき要求に対応する。詳細はWeb サイトhttp://japan.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga/virtex-6/を参照されたい。

    ■ PICA® 200 for FPGA について

    PICA®200 for FPGAは、アミューズメント機器などで多くの実績をもつOpenGL® ES 1.1対応3DグラフィックスIPコアPICA®200をベースに、量産向けFPGA実装に最適化した業界初のリアルタイムフル3DグラフィックスIPコアである。詳しくは http://japan.xilinx.com/products/intellectual-property/PICA®200ForFPGA.htm または http://www.dmprof.com/products/pica200_fpga/ を参照されたい。

    ■ SMAPH®-F for FPGAについて

    SMAPH®-F for FPGAは、コンシューマー製品用SoCで実績をもつOpenVG™ 1.1対応ベクターグラフィックスIPコアSMAPH®-Fをベースに、量産向けFPGA実装に最適化した業界初のリアルタイムベクターグラフィックスIPコアである。

    ■ 価格設定と供給体制

    PICA®200 for FPGA Virtex-6 Evaluation KitおよびSMAPH®-F for FPGA Virtex-6 Evaluation Kitは既にオーダーが可能で、ザイリンクスアライアンスメンバーで販売代理店でもある東京エレクトロンデバイス株式会社 (以下TED) が総代理店として日本国内向けに2011年8月より受注を行う。キットに関する詳細は、
    http://www.dmprof.com/products/pica200_fpga/
    http://www.dmprof.com/products/smaph_f/
    http://ppg.teldevice.co.jp/m_ip/3rd_ip.htm#dmpを参照されたい。


    ■ 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (DMP) について

    2002年7月の会社設立以来、DMP (東証マザーズ: 証券コード3652) は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またクロノス・グループのメンバーとしてOpenGL® ESの仕様策定に主導的役割を果たしています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/で入手できます。

    ■ ザイリンクスについて

    ザイリンクス (NASDAQ:XLNX) は、プログラマブルロジックのリーディングプロバイダーである。詳しい情報は Web サイト http://japan.xilinx.com/ で公開している。

    ザイリンクスの名称およびロゴ、Virtex、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。DMP、DMPロゴ、PICA®、およびSMAPH®は株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。PCI ExpressはPCI-SIGの登録商標です。HDMIの名称およびロゴ、High-Definition Multimedia InterfaceはHDMI Licensing LLCの登録商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。

    ■ このプレスリリースに関するお問い合わせは下記へ

    ザイリンクス株式会社 マーケティング本部 竹腰
    東京都品川区大崎 1-2-2 アートヴィレッジ大崎セントラルタワー 4F
    TEL: 03-6744-7740
    FAX: 03-5436-0532

    株式会社井之上パブリックリレーションズ ザイリンクス広報担当 鈴木 / 関
    東京都新宿区四谷 4-34 新宿御苑前アネックスビル 2F TEL: 03-5269-2301
    FAX: 03-5269-2305

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 広報担当 桐井 / IR 担当 伊藤
    東京都武蔵野市中町1-15-5 三鷹高木ビル 7F
    TEL: 0422-60-3480
    FAX: 0422-60-3479

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