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  • 2011年05月16日
    第14回組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展しました

    DMP Booth Location in the ESEC 2011DMPは、5月11日より開催された、第14回組込みシステム開発技術展 (ESEC) へ出展いたしました。

    本展示会では、OpenGL® ES 2.0対応の3DグラフィックスIP「SMAPH®-S」のFPGAボードを使用したリアルタイムデモを展示した他、OpenVG™ 1.1対応のベクターグラフィックスIP 「SMAPH®-F」およびベクターグラフィックスと3Dグラフィックス両方に対応したハイブリッドIP「SMAPH®-H」のリアルタイムデモ、さらに「PICA®200」シリーズの活用事例などを展示いたしました。広範囲にわたる組込み機器において、製品価値を高める高品質グラフィックス表示や、より直感的で使い易いユーザーインターフェースを実現する、ハードウエア・ソフトウエアを含むグラフィックス・ソリューションをご検討いただくことができました。多数のご来場、誠にありがとうございました。

    ■ 第14回組込みシステム開発技術展 (ESEC) 概要
    会期 : 2011年5月11日 (水) ~ 13日 (金)
    時間 : 10:00 ~ 18:00 (最終日は17:00まで)
    会場 : 東京ビッグサイト 西1ホール
    小間番号 : 西2-61
    ブースレポート : 独自品から標準品まで、世界と勝負できる!! DMPの組込みグラフィックスIPコアの魅力
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