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  • 2010年05月17日
    組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展いたしました

    DMPは、5月12日から14日まで開催された「第13回組込みシステム開発技術展 (ESEC)」に出展いたしました。

    本出展では、ミップス・テクノロジーのMALTA MIPS32開発キットとDMP PICA®200 3DグラフィックスIPコアを搭載したGPU (製品名:NV7) をベースとしたリファレンスボードを初公開したほか、OpenGL® ES 2.0対応の3DグラフィックスIP「SMAPH®-S」のデモ、OpenVG™ 1.1準拠のベクターグラフィックスIP「SMPAH-F」のデモなど、広範囲な組込み機器において、より直感的で使い易いユーザーインターフェースを実現するための、ハードウェア・ソフトウェアを含むグラフィックス・ソリューションをご検討いただけるブースを設けました。

    多数のご来場、誠にありがとうございました。

    ■ 第13回組込みシステム開発技術展 (ESEC) 概要
    会期 : 2010年5月12日 (水) ~ 14日 (金)
    開催時間 : 10:00 ~ 18:00 (最終日は17:00まで)
    会場 : 東京ビッグサイト
    小間番号 : 東31-8
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