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  • 2009年11月16日
    DMP、新製品「SMAPH®-S」3DグラフィックスIPコアを発表

    DMPは、OpenGL® ES 2.0対応のプログラマブル・シェーダを搭載した次世代3DグラフィックスIPコアの新製品である「SMAPH®-S (スマフ・エス)」を提供することを発表しました。
    本製品は2010 年第1 四半期より出荷の予定です。

    SMAPH®-S は、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、OpenGL® ES 2.0対応のプログラマブル・シェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。バーテックス・シェーダ・プロセッサおよびフラグメント・シェーダ・プロセッサの構成を合計2個から最大24個までアプリケーションに応じ最適かつ自由に選択することが可能です。これにより、小コアサイズが求められるモバイル機器から、高い描画性能が要求されるハイエンド組込み機器まで同一アーキテクチャでスケーラブルに対応する事が可能です。OCP-IP、AMBA® AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計を容易にするアーキテクチャを採用しています。

    ソフトウエアの開発環境については、クロノス・グループが策定するグラフィックス業界標準API仕様の、OpenGL® ES 2.0に加え、OpenGL® ES 1.1、OpenVG™ 1.1への準拠を予定しており、先進的な3Dビジュアル表現や、高品質なべクターグラフィックス描画に威力を発揮します。また、SMAPH®-Sの機能・性能を最大限に引き出したアプリケーション開発を支援するために、ツールベンダー各社と連携し、コンテンツ制作支援ツールを提供します。

    なお、本製品は、11月18日 ~ 20 日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2009(組込み総合技術展)」のDMPブース (小間番号B-02) にて展示されます。


    ■ 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (DMP) について

    2002年7月の会社設立以来、DMP (東証マザーズ: 証券コード3652) は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またクロノス・グループのメンバーとしてOpenGL® ESの仕様策定に主導的役割を果たしています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/で入手できます。

    ©2009 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル DMP、DMPロゴは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

    ■ 本件に関するお問い合わせ先

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
    担当: ビジネス開発部
    TEL: 0422-60-3480
    MAIL: info_06@dmprof.com
    WEBサイト: http://www.dmprof.com/contact/

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