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  • 2009年05月11日
    DMP、新製品「PICA®200 Lite」グラフィックスIPコアを発表

    DMPは、既に実績のあるDMP PICA®200 3DグラフィックスIPコアの持つ超低消費電力や高性能といった特徴を引き継ぎ、フルHD解像度 (1920×1080ピクセル) に対応しながら消費電力や回路規模の更なる低減を実現した、3DグラフィックスIPコア「PICA®200 Lite」を発表しました。DMPは、5月13日 ~ 15日に東京ビッグサイトで開催される「第12回 組み込みシステム開発技術展 (ESEC)」 に出展し、PICA®200 Liteを初公開します。

    PICA®200 Liteは、組込み向け3DグラフィックスIPコアでは業界最大のフルHD解像度に対応しているため、デジタル家電、カーエレクトロニクス、モバイル機器、産業機器といった市場におけるディスプレイのワイド化・大画面化のニーズに応え、高性能かつ高品質な3Dグラフィックスを使ったUIを実現します。また、PICA®200 Liteは、Khronos™ Groupが策定する業界標準APIのOpenGL® ES 1.1に準拠し、既存のソフトウェア資産の再利用が可能です。
    ソフトウェア開発環境については、主要CGツールからのシームレスなワークフローを実現するオーサリング支援ツール群を利用する事ができ、コンテンツ制作の効率化や低コスト化が可能となっています。

    本製品は、大手コンシューマー・エレクトロニクス製品メーカ、並びに大手産業機器メーカとライセンス契約を締結し既に出荷が開始されており、今後さらに拡販活動を進めていきます。

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