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  • 2008年04月23日
    組込みシステム開発技術展 (ESEC) 出展 (終了)

    DMPは、5月14日から16日まで開催される「第11回組込みシステム開発技術展 (ESEC)」に出展いたします。

    弊社ブースでは、弊社の主力製品の3Dグラフィックスコア「PICA®」を搭載した、株式会社ニフコ アドヴァンスト テクノロジーの3D/2D高性能グラフィックスLSI 「NV7」 (新製品) 上でリアルタイム動作する弊社デモ「御影」や制作ツール「ShaderBox®」、その他NV7 を利用した自動車向けやPOP 端末向けアプリケーション等のデモをご覧頂ながら、お客様のニーズに相応しいソリューションをご検討頂けます。

    ■ 第11回組込みシステム開発技術展 (ESEC) 概要
    開催時間 : 10:00 ~ 18:00 (16日 (金) のみ 17:00終了)
    会場 : 東京ビッグサイト
    ブース番号 : 東35-6 (ニフコアドヴァンストテクノロジーと共同出展)
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