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  • 2006年07月25日
    DMPが新製品「PICA®」グラフィックスIPコアを発表

    DMPは、高性能アミューズメントシステムから低電力モバイルアプリケーションまでを幅広くサポートした、組込みシステム向けの次世代3D/2DグラフィックスIPコア「PICA® (ピカ)」を発表しました。

    DMPは7月30から米ボストンで開催される、世界最大規模のコンピューターグラフィックス専門トレードショー「SIGGRAPH 2006」に出展し、PICA®を初公開します (出展小間:409)。

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