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2021-04-09
DMP、ヤマハ発動機との協業成果としてカメラシステムの外販を開始

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都中野区、代表取締役社長 大澤剛、以下DMP)は、高精度小型組込み単眼カメラシステムの受注を2021年度第1四半期に開始します。

DMPは、2019年5月にヤマハ発動機株式会社(本社: 静岡県磐田市、代表取締役社長 日髙 祥博、以下ヤマハ発動機)と業務資本提携契約を締結して以来、AI技術応用によるアルゴリズム開発から製品搭載に至るまでの最終製品化プロセスにおける協業、低速度領域における自動・自律運転システムの開発、ロボティクス技術を活用した農業領域等における省人化・自動化システムの開発、モビリティ製品全般に向けての先進安全運転支援システムの開発といった分野において、業務提携を着実に進めています。今回、協業の成果としてカメラシステムの外販を開始します。

高精細小型組込み単眼カメラシステムは、ソニーセミコンダクタソリューションズ製高感度イメージセンサー「IMX390」を搭載した35mm x 40mmサイズの小型組込カメラモジュールと小型FPGAモジュールを組み合わせたものです。本開発キットは、センサーモジュール、FPGAモジュール、拡張モジュール、SDK(Software Development Kit)で構成されています。FPGAモジュール内のカスタム化やSDKによりPCベースでの評価環境を構築することで、ユーザーの仕様に合わせた単眼カメラシステムを短期間で容易に開発できます。
DMPは、FPGAデザイン向けにISPコア「ZIA™ ISP」やAIプロセッサ「ZIA™ DV740」を含めたリファレンスデザインの提供、FPGAのカスタム設計、ユーザーのアプリケーションに応じたAI認識ソフトウエア開発、AWS(アマゾン ウェブ サービス)などのクラウド環境と連携したシステム構築など、お客様の製品やサービスの付加価値向上に資する様々なサポートを行います。

各社からのコメント

ヤマハ発動機 技術・研究本部 研究開発統括部長 飯田実氏は以下のように述べています。
モビリティ製品全般に応用できるコンピュータビジョンやAIアプリケーションの開発プラットフォームとして、小型サイズ・低消費電力・低コストとなるカメラシステムの開発を行いました。 DMP社は、高度なAIコンピューティング技術をもったプロフェッショナルサービスにより、本システムの最適化に貢献していただきました。

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル代表取締役社長COO 大澤 剛は以下のように述べています。
ヤマハ発動機様と協業したカメラシステムを外販できることを大変嬉しく思います。本システムとそれに付随した様々なサポートは、お客様製品の開発期間短縮、コスト低減、付加価値向上に大きく貢献できるものと考えております。当社は、引き続きヤマハ発動機様との業務提携を鋭意進めるとともに、その成果の外販によりお客様の課題解決に貢献してまいります。

DMPは、FA、物流、セキュリティなどの産業機器分野において、モビリティ製品、安全支援システム、監視システムなどへの組込開発を行うお客様向けに、最適な開発キットから量産対応まで幅広いサポートを提供してまいります。

ハードウエア仕様

モジュール 項目 仕様
カメラモジュール イメージセンサー ソニーセミコンダクタソリューションズ製「IMX390」
サイズ 35mm x 40mm
FPGAモジュール FPGA/MPSoC XCZU5CG-1SFVC784I
CPU Dual-core ARM® Cortex™-A53 MPCore™ (1.2GHz)
Dual-core ARM® Cortex™-R5 MPCore™ (500MHz)
メモリ LPDDR4-2400 2GByte
ストレージ eMMC 16GByte
ペリフェラル CAN
GPIO(GPI: 2ch, GPO: 3ch)
その他 IMU (6軸センサ)
動作温度 -10~60℃
サイズ 80mm x 50mm
拡張モジュール ペリフェラル USB2.0 (TypeA)
UART (Mini USB)
Mini DisplayPort
Gigabit Ethernet (RJ45)
JTAG
ストレージ MicroSDカードスロット
動作温度 -10~60℃
サイズ 80mm x 50mm
カメラモジュールとFPGAモジュール
カメラモジュールとFPGAモジュール
 
カメラモジュール、FPGAモジュール、拡張モジュール カメラモジュール、FPGAモジュール、拡張モジュール

株式会社 ディジタルメディアプロフェッショナル

DMPは、独自開発した組込機器向け2D/3Dグラフィックス技術のハードウエアIPやソフトウエアIPのライセンス、ならびにこれらのIPを搭載したグラフィックスLSI事業を展開する研究開発型のファブレス半導体ベンダーです。近年は世界をリードする「AI Computing Company」となるべく、AIプロセッサIP、ハード/ソフト製品、サービスを含む幅広いポートフォリオと独自に構築したAIエコシステムを通じたソリューションの提供を行っております。

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