PICA200

PICA®200 3DグラフィックスIP

PICA200は、アミューズメント機器、車載表示装置、デジタル家電などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルなアーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。

リーフレットのダウンロード

組込み機器でPCレベルの高度な表現を高速に描画

DMPは、さまざまなCGアルゴリズムをモデル化してハードウエアとして搭載する先進の描画拡張機能「DMP MAESTROテクノロジー」を提供いたします。DMP MAESTROテクノロジーは、美しいグラフィックス描画を可能にするだけでなく、省コンテンツサイズ、省メモリ帯域、さらにはシステムレベルでの低消費電力化に貢献します。

効率的なコンテンツ制作を支援するツールを提供

DMPは、PC環境で動作するPICAエミュレータや、DMP拡張機能をサポートしたオーサリング支援ツール「ShaderBox®」およびコンテンツ実行環境(エンジン)を提供します。業界標準のCOLLADA仕様に対応する事により、主要CGツールからのシームレスなワークフローを実現し、DMP拡張機能を駆使したコンテンツ制作の効率化や低コスト化が可能です。

主要機能/諸元

フレームバッファ：最大4088×4088ピクセル ピクセルフォーマット：RGBA4444, RGB565, RGBA5551, RGBA8888 頂点プログラム(ARB_vertex_program) テクスチャへの描画 mipマップ バイリニア・テクスチャ・フィルタリング アルファブレンディング フルシーン・アンチエイリアシング (2×2) ポリゴン・オフセット 8bitステンシルバッファ 24bitデプスバッファ シングル/ダブル/トリプル・バッファ 頂点性能：最大15.3M polygons/sec (200MHzの場合) ピクセル性能：最大800M pixels/sec (200MHzの場合)

DMP MAESTROテクノロジー パーピクセル・ライティング トゥーン・レンダリング プロシージャルテクスチャ 屈折マッピング サブディビジョンプリミティブ シャドウ ガスオブジェクト描画

グラフィックスチップ　開発支援サービス

弊社では、「ULTRAY2000」や、アミューズメント機器用の「NV7」3D/2DグラフィックスLSIで実証された、DMPの優れたチップ開発能力をベースに、弊社のグラフィックスIPを搭載したASSP / ASCP開発を支援いたします。

活用事例：アミューズメント機器用グラフィックスLSI