製品・サービス
活用事例
任天堂株式会社
ご採用製品
「PICA®200」3DグラフィックスIPコア
プレスリリース：「ニンテンドー3DS™にDMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用される」
オリンパスイメージング株式会社
ご採用製品
「PICA200 Lite」3DグラフィックスIPコア
プレスリリース：「DMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200 Lite」がOLYMPUS PENシリーズ最新モデルに採用される」
ルネサス エレクトロニクス株式会社
ご採用製品
「SMAPH®-F」3DグラフィックスIPコア
プレスリリース：「ルネサス エレクトロニクスがDMPのベクターグラフィックスIPコアSMAPH-Fを採用」
アミューズメント機器用グラフィックスLSI
3D/2D高性能グラフィックスLSI「NV7」
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DMPは、PICA200を搭載したアミューズメント機器用3D/2D高性能グラフィックスLSI「NV7」を電子部品メーカーと共同開発しました。 PICAⓇ200 に内蔵されたDMP 独自開発の3D 拡張モジュール「DMP MAESTRO テクノロジー」により、ハイエンドPC レベルの高度なシェーダー機能をハードウェアとして実装。 高性能でありながらシステムの低消費電力化にも成功、従来の３Dグラフィックス LSIには必須のファン及びヒートシンクも不要です。 |
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搭載製品
「PICA200」 3DグラフィックスIPコア
PICA200の効果
PICAグラフィックスIPコアは多様化するアプリケーションに柔軟に対応できる製品として開発されました。PICA200をNV7に搭載するに際しては、アミューズメント分野で求められる低消費電力、高速なキャラクターアニメーションや高度なシェーダー機能のサポート、ムービー用CODECへの対応などにより、業界で最も競争力のあるグラフィックスLSIを開発することができました。
NV7を使ったアミューズメント向けコンテンツの描画例