グラフィックスIPコア製品
ローエンドからハイエンドデバイスまで幅広くカバーするグラフィックスIPコアをご提供します。
リアリスティック3Dグラフィックス
DMP独自技術(DMP MAESTROテクノロジー)により、低消費電力ながら高性能、高機能なグラフィックスを提供可能な3DグラフィックスIPシリーズです。
PICA®200
3Dグラフィックス/コンピューティング
OpenGL ES(3DグラフィックスAPI), OpenCL(Computing API)に対応した低消費電力、高性能な3DグラフィックスIPシリーズです。
PICA200 Lite
PICA200 for FPGA
SMAPH®-S
ベクターグラフィックス
OpenVG(ベクターグラフィックスAPI)に対応した低消費電力、高性能なベクターグラフィックスIPシリーズです。
SMAPH-F
ベクター / 3Dグラフィックス ハイブリッド
高性能かつ高品位のUI(User Interface)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG 1.1およびOpenGL ES 1.1対応のハイブリッドIPシリーズです。
SMAPH-H
IPコア製品ロードマップ

DMP IPコアの強み
DMPは、性能、機能、ゲートサイズ、メモリ構成、 コスト等、お客様の様々な要望にお答えするためのスケーラブルなアーキテクチャをベースとした、組込みシステム向け3D/2Dグラフィックス・ソリューションを提供いたします。
DMPグラフィックスIPソリューションの特長
- 先進のグラフィックス技術を提供
- 低消費電力・高性能を両立
- お客様の要望に応じたカスタマイズ対応が可能
- アプリケーション、システム要件にあわせた提案
- SoCインテグレーションを容易にし、システムレベルで高い性能を得られるSoCフレンドリーアーキテクチャ
- 実システムで要求性能が実現できるドライバソフトウェアの提供
- コンテンツを容易に実装可能とするミドルウェア群の提供(パートナー様を含め様々な提案が可能)

IPご提供プロセス例
- SoC・組込み機器開発にあたりグラフィックスIPコアの導入を検討したい、現在使用しているIPに不満がある、グラフィックス技術の動向を知りたいなどお気軽に相談ください。
- アプリケーション、システム構成等要望を伺い、システム全体を考慮した提案を行います。

- 頂きました情報・要望を元にIPコア及び最適なシステム構成を提案致します。
- 必要に応じて、性能概算、性能評価用のデータを提出致します。
- 価格・契約条件についてもご相談ください。

- ハードウェア、ソフトウェアの詳細仕様を提出し、お客様SoC実装、最適化作業についてすり合わせを行います。


- 合意詳細仕様に基づいて、カスタマイズ設計を行います。

- ハードウェア、ソフトウェアIP成果物を納品致します。
- 実装に必要となるデータを動作確認のための環境と共に提供します。

サポートについて
お客様の製品が所望の性能、システム要件を達成し無事出荷できるよう、IPコア提供後も引き続きサポートします。
(なお、サポート内容については、契約時に規定します。)
ハードウェアサポート例
リリース前
- 性能・消費電力・コスト要件を満たすグラフィックスシステムの提案
- 最適なメモリアーキテクチャ提案及び、既存システムに対する合わせこみ提案
リリース後
- SoCシミュレーションにおける検証環境の立ち上げ作業に対する支援
- 等価検証、タイミング解析、合成作業等、LSI実装作業にかかわる支援
- 消費電力見積もりにかかわる支援
- LSI ES評価にかかわる支援
ソフトウェアサポート例
リリース前
- 性能、機能、システム要件を満たすドライバ、ミドルウェアの提案
- アプリケーションに応じたコンテンツ作成ワークフローの提案
- デモコンテンツ作成の提案
- 既存環境(OS, UI framework)に対する合わせこみ作業
- 独自API拡張などの追加機能対応
リリース後
リーフレットダウンロード
PICA200
PICA200Lite
PICA200 for FPGA
SMAPH-S
SMAPH-F
SMAPH-H
【ESEC2011ブースレポート】
独自品から標準品まで、世界と勝負できる!! DMPの組込みグラフィックスIPコアの魅力
【レポート】
高性能な3Dグラフィックス描画をFPGAで手軽に実現できるPICA200 for FPGA