第15回組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展しました

DMPは、5月9日より開催された、第15回組込みシステム開発技術展(ESEC)へ出展いたしした。

本展示会では、OpenGL ES 2.0対応の3DグラフィックスIP「SMAPH-S」の実機プラットフォームを展示する他、2Dベクタグラフィックスと3Dグラフィックス両方に対応したハイブリッドIP「SMAPH-H」のリアルタイムデモ、さらに「PICA200」シリーズの活用事例などを展示いたしました。

広範囲にわたる組込み機器において、製品価値を高める高品質グラフィックス表示や、より直感的で使い易いユーザーインターフェースを実現する、ハードウエア・ソフトウエアを含むお客様の差別化を実現するDMPグラフィックスソリューションをご検討いただくことができました。

多数のご来場、誠にありがとうございました。