SMAPH-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、プログラマブルシェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。用途に応じてジオメトリ処理プロセッサおよびフラグメント処理プロセッサを合計最大24個搭載可能です。OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計にフレンドリーなアーキテクチャを採用しています。

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SMAPH-Fは、独自のH/W実装技術により、高速・高品質な描画を実現した次世代ベクターグラフィックスIPコアです。SMAPH-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI(Graphical UserInterface)アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。

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導入事例:
(株)ニフコアドヴァンストテクノロジー様　3D/2D高性能グラフィックスLSI 「NV7」
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PICA200 Liteは、既に実績のあるPICA200の持つ超低消費電力や高性能といった特徴を引継ぎ、UIアプリケーション向けに機能を最適化し、さらに消費電力や回路規模の低減を実現した3DグラフィックスIPコアです。PICA200 Liteは、デジタル家電、カーエレクトロニクス、モバイル機器、産業機器といった市場におけるディスプレイのワイド化・大画面化のニーズに応え、フルHD解像度に対応。高性能かつ高品位な3Dグラフィックス表示を使ったUIを実現します。

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PICA200 for FPGAは、PICA200グラフィックスIPコアをベースに、少量生産向けFPGA実装に最適化した業界初のリアルタイム・フル3DグラフィックスIPコアです。PICA200 for FPGAは、産業機器、医療機器、航空宇宙関連機器など、少量生産・長期供給を確保する目的でFPGAを使用するアプリケーションに向けて開発されました。

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