PICAグラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後急成長が期待される「21世紀のデジタルコンスーマー市場」向けSoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現しています。DMPの優れたチップ開発能力をベースに、OEMによるチップ開発もサポートします。
導入事例:
(株)ニフコアドヴァンストテクノロジー様 3D/2D高性能グラフィックスLSI 「NV7」
>>プレスリリース [PDF]
>>NV7製品発表
SoCシステム開発においては、多様化したアプリケーションに対して必要な機能を最適な形で搭載し、コストパフォーマンスに優れた設計を行う事が最も重要です。DMPはビルディングブロック構造により、お客様が必要とされる機能・性能に合わせて最適なグラフィックス・モジュール構成を提供します。アミューズメント分野を例にとれば、高速キャラクターアニメーションのサポート、各種静止画及び動画コーデックへの対応等により、CPUを含めたハードウエア・システムコストを低く抑えながら従来にない高い演出性を実現する事が可能となります。
PICAは、OCP-IPが促進するOCP（Open Core Protocol）に準拠しているため、IPの相互接続性の確保や設計コストおよびリスクを低減させることができます。また、３D拡張モジュールとして搭載できるDMPの固有技術（開発コード名：MAESTRO-2G）は、組込み市場向けに、高性能、小コンテンツサイズ、省メモリ帯域を実現し、デジタルコンスーマー製品上で従来表現できなかった高品質なグラフィックス描画を、高速かつ簡易な手続きで実行する事ができます。
ソフトウエア開発環境については、低レベルドライバー（ライブラリ）、PC上で動作するエミュレータの提供をはじめ、主要CGツールからのシームレスなワークフローを実現するオーサリング支援ツール群を提供し、コンテンツ制作の効率化や低コスト化が可能となっています。また、Khronos Groupが策定する業界標準APIのOpenGL ESおよびOpenVGに準拠し、既存のソフトウエア資産の再利用が可能となっています。このように、DMPが提供するグラフィックス・ソリューションは、PICAを利用したシステムレベルの製品企画・開発をハードウエア・ソフトウエアの両面から強力にサポートいたします。
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