会社情報

パートナー

DMPでは、当社のグラフィックスIPコアを搭載した製品の企画からアプリケーション開発まで、お客様をトータルに支援するソリューションを提供するため、業界団体への加入やパートナー企業とのアライアンスを積極的に推進しています。

プラットフォーム

DMPのグラフィックスIPコアは、組込みシステム市場で求められる高性能／低消費電力を実現すると共に、各種マイクロプロセッサ／オペレーティングシステム等、広範囲に採用実績のあるプラットフォームと組み合わせる事ができるため、お客様は、様々なアプリケーション向けに最良の製品を開発することができます。

Intel®　Embedded Alliance

DMPは、インテル　エンベデッド・アライアンスのジェネラル・メンバーです。当社のグラフィックスIPコアとIntelアーキテクチャを組み合わせて搭載した製品の設計開発を総合的にサポートするソリューションを提供いたします。

DMPはMIPS Alliance Program(MAP)のメンバーです。当プログラムを通して、当社のグラフィックスIPコアとMIPSアーキテクチャを組み合わせて搭載した製品の設計開発を総合的にサポートするソリューションを提供いたします。また、当社とミップステクノロジーズは、MALTA MIPS32開発キットとPICA®200 3DグラフィックスIPコアを搭載したGPU（製品名：NV7）をベースとしたリファレンスシステムを共同で開発いたしました。

DMPはルネサスエレクトロニクス株式会社のR-Mobileコンソーシアム、R-Carコンソーシアム、およびR-Homeコンソーシアムのメンバーです。当プログラムを通して、当社のグラフィックスIPコアとR-Mobile/R-Car/R-Homeソリューションを組み合わせて搭載した製品の設計開発を総合的にサポートするソリューションを提供いたします。

DMPはDMPはザイリンクスアライアンスプログラムのメンバーです。ザイリンクスはプログラマブルプラットフォームプロバイダとして世界の第一人者であり、半導体業界のプログラマブルロジックデバイス (PLD) セグメントにおいては 50% 以上のマーケットシェアを占めています (iSuppli 調べ)。ザイリンクスはアライアンスプログラムを通じて世界的な優良企業からなるエコシステムを構築し、お客様相互のターゲットデザインプラットフォーム向け製品開発の高速化と信頼性の向上を支援します。本アライアンスプログラムには、FPGA IPプロバイダ、EDAベンダ、組込みソフトウエアプロバイダ、システムインテグレータ、ハードウエアサプライヤ等がメンバーとして加入しています。ザイリンクスに関するさらに詳細な情報は、http://japan.xilinx.com/ を参照するか、各国のセールスレップにお問い合わせください。

業界標準

DMPのグラフィックスIPコアは、組込みシステム業界で広く採用されている、バスインターコネクト、アプリケーション・プログラミング・インターフェース（API）等の標準規格に準拠しており、お客様は、SoC(System-on-Chip)設計のコストとリスクの低減、既存ソフトウエア資産の再利用などを実現することができます。

クロノス・グループは、さまざまなプラットフォームやデバイス上でリッチメディアのオーサリング/プレーバックを可能とするオープンな業界標準APIの策定を目的とした業界団体です。 DMPは、賛助会員としてOpenGL ES、OpenVG等のAPIの仕様策定に積極的に参加すると共に、当社の製品をそれらの規格に準拠させています。また、当社では、日本で唯一、本グループの公認を受けプログラマー向け実習コースを開講すると共に、Ｅラーニング教材「Android 3Dグラフィックス・ラーニングキット」を販売し、標準APIの普及に多大な貢献をしています。

OCP International Partnership Association, Inc. （OCP-IP）は、オープンコアプロトコル（OCP: Open Core Protocol）のサポート、促進、および強化を遂行するために設立された半導体産業団体です。OCPは、オープンライセンス方式の、半導体IP コアのための総合的なインターフェイスソケットで、SoC向け標準バスプロトコルとして様々なシステムで採用されています。DMPのグラフィックスIPコアは、OCPに対応しているため、お客様は、IPの相互接続性の確保や、SoC設計リスク／コストの低減を実現することができます。

シリコンおよびデザインサービス

DMP は、国内で初めてTSMC （世界最大の半導体ファブ）のソフトIP アライアンスプログラムへ参加致しました。TSMC ソフトIP アライアンスプログラムは、TSMC Open Innovation Platform® Initiative を通じてソフトIP の品質を保証し、再利用を促進します。また本プログラムは、先進プロセス技術でソフトIP を使用する上で重要な要素となる、電力、性能、面積（コスト）の最適化を支援します。当プログラムによりTSMC の高い品質基準をクリアしたDMP のIP コアは、世界中のデジタル機器市場に最先端かつ高品質のグラフィックスIPコアとして提供されます。