会社情報

パートナー

DMPでは、当社のグラフィックスIPコアを搭載した製品の企画からアプリケーション開発まで、お客様をトータルに支援するソリューションを提供するため、業界団体への加入やパートナー企業とのアライアンスを積極的に推進しています。

プラットフォーム

DMPのグラフィックスIPコアは、組込みシステム市場で求められる高性能／低消費電力を実現すると共に、各種マイクロプロセッサ／オペレーティングシステム等、広範囲に採用実績のあるプラットフォームと組み合わせる事ができるため、お客様は、様々なアプリケーション向けに最良の製品を開発することができます。

Intel®　Embedded Alliance

DMPは、インテル　エンベデッド・アライアンスのジェネラル・メンバーです。当社のグラフィックスIPコアとIntelアーキテクチャを組み合わせて搭載した製品の設計開発を総合的にサポートするソリューションを提供いたします。

DMPはルネサスエレクトロニクス株式会社のR-Mobileコンソーシアム、R-Carコンソーシアムのメンバーです。当プログラムを通して、当社のグラフィックスIPコアとR-Mobile/R-Carソリューションを組み合わせて搭載した製品の設計開発を総合的にサポートするソリューションを提供いたします。

DMPはDMPはザイリンクスアライアンスプログラムのメンバーです。ザイリンクスはプログラマブルプラットフォームプロバイダとして世界の第一人者であり、半導体業界のプログラマブルロジックデバイス (PLD) セグメントにおいては 50% 以上のマーケットシェアを占めています (iSuppli 調べ)。ザイリンクスはアライアンスプログラムを通じて世界的な優良企業からなるエコシステムを構築し、お客様相互のターゲットデザインプラットフォーム向け製品開発の高速化と信頼性の向上を支援します。本アライアンスプログラムには、FPGA IPプロバイダ、EDAベンダ、組込みソフトウエアプロバイダ、システムインテグレータ、ハードウエアサプライヤ等がメンバーとして加入しています。ザイリンクスに関するさらに詳細な情報は、http://japan.xilinx.com/ を参照するか、各国のセールスレップにお問い合わせください。

業界標準

DMPのグラフィックスIPコアは、組込みシステム業界で広く採用されている、バスインターコネクト、アプリケーション・プログラミング・インターフェース（API）等の標準規格に準拠しており、お客様は、SoC(System-on-Chip)設計のコストとリスクの低減、既存ソフトウエア資産の再利用などを実現することができます。

クロノス・グループは、さまざまなプラットフォームやデバイス上でリッチメディアのオーサリング/プレーバックを可能とするオープンな業界標準APIの策定を目的とした業界団体です。 DMPは、賛助会員としてOpenGL ES、OpenVG等のAPIの仕様策定に積極的に参加すると共に、当社の製品をそれらの規格に準拠させています。また、当社では、日本で唯一、本グループの公認を受けプログラマー向け実習コースを開講すると共に、Ｅラーニング教材「Android 3Dグラフィックス・ラーニングキット」を販売し、標準APIの普及に多大な貢献をしています。

HSA(Heterogeneous System Architecture) Foundationはパラレルコンピューティングのためのプログラムを簡易化することを目的とした、SoC IPベンダー、OEM、学会、SoCベンダー、OSVやISVのための非営利コンソーシアムです。HSAのメンバーはCPUでのスカラ処理とGPUでのパラレル処理を統合させ、低消費電力、メモリへの高い効率の帯域アクセス、かつ高いアプリケーションパフォーマンスを可能にすることを目的として、業界標準に基づいたヘテロジニアスコンピュートのエコシステムを構築しています。DMPはHASに参画することにより、アプリケーション開発のエコシステムを強化し、またDMPが強みを発揮する垂直統合産業との関係をさらに深め、画像処理や、画像認識アプリケーション等に向けて、GPGPUに対応したDMPのグラフィックスIPコアを広めていきます。

Embedded Vision Alliance(以下、EVA)は2011年5月に設立され、BDTIが主導しています。EVAは製品デベロッパーに対してエンベデッド・ビジョン技術を製品へ導入することを促進することを目的とした会員制のコラボレーションです。この目的を達成するための重要な手段は、エンベデッド・ビジョン技術を効果的に活用した開発を行うために必要とする実践的な情報を提供することです。EVAはwww.Embedded-Vison.comのサイトを立ち上げることから活動を開始しました。このサイトは、日々コンテンツと訪問者を増しており、設計者やアプリケーション開発者がビジョン機能を製品に組込むための実践的な情報源を提供しています。ウェブサイト内のアライアンスのスタッフや会員企業から提供される情報には無料でアクセスすることができます。

OCP International Partnership Association, Inc. （OCP-IP）は、オープンコアプロトコル（OCP: Open Core Protocol）のサポート、促進、および強化を遂行するために設立された半導体産業団体です。OCPは、オープンライセンス方式の、半導体IP コアのための総合的なインターフェイスソケットで、SoC向け標準バスプロトコルとして様々なシステムで採用されています。DMPのグラフィックスIPコアは、OCPに対応しているため、お客様は、IPの相互接続性の確保や、SoC設計リスク／コストの低減を実現することができます。

シリコンおよびデザインサービス

DMP は、国内で初めてTSMC （世界最大の半導体ファブ）のソフトIP アライアンスプログラムへ参加致しました。TSMC ソフトIP アライアンスプログラムは、TSMC Open Innovation Platform® Initiative を通じてソフトIP の品質を保証し、再利用を促進します。また本プログラムは、先進プロセス技術でソフトIP を使用する上で重要な要素となる、電力、性能、面積（コスト）の最適化を支援します。当プログラムによりTSMC の高い品質基準をクリアしたDMP のIP コアは、世界中のデジタル機器市場に最先端かつ高品質のグラフィックスIPコアとして提供されます。