プレスリリース

DMPがSMAPH®-Sシリーズにマルチコア構成およびコンピューティングに対応した新しいOpenGL ES 2.0ハイエンドIPコアを発表

2012.05.07

プレスリリース

DMPがSMAPH^®-Sシリーズにマルチコア構成およびコンピューティングに対応した
新しいOpenGL ES 2.0ハイエンドIPコアを発表

ローエンドコアのバリエーションを拡張する世界最小のOpenGL ES 2.0対応IPコアSMAPH-S Lite
OpenGL ES 2.0対応2D/3DハイブリッドIPコアSMAPH-H2の提供も開始

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、プログラマブルシェーダ機能を搭載した最先端の2D/3DグラフィックスIPコアSMAPH-Sシリーズの大幅な拡充およびOpenGL ES 2.0に対応したSMAPH-H2を発表しました。

業界最高レベルのグラフィックスレンダリングとコンピューティングを実現する、マルチコア構成に対応したOpenGL ES 2.0対応ハイエンドIPコア
世界最小サイズOpenGL ES 2.0対応IPコア、SMAPH-S Lite
OpenGL ES 1.1 及びOpenVG 1.1 API への準拠に加え、新たにOpenGL ES 2.0 API にも対応したSMAPH-H2

SMAPH-SシリーズおよびSMAPH-H2のコアは直ちに顧客に提供可能です。

DMPのSMAPH-SシリーズはOpenGL ES 2.0に対応しており、業界で最も幅広い拡張性を誇るグラフィックスIPコアを取りそろえています。SMAPH-S Liteは世界最小のOpenGL ES 2.0対応IPコアです。SMAPH-Sのハイエンド構成は業界最高レベルのパフォーマンスと業界他社製品に比べ2-4倍の省コア・省電力を実現します。最先端アーキテクチャにより設計されたこの新製品は、最大4マルチコアまでサポートし、コアごとに最大32個のシェーダプロセッサと最大4本のレンダリングパイプラインを実装可能です。これによりシリーズとして最大128個のシェーダプロセッサと最大16本のレンダリングパイプラインを搭載することができ、タブレットやハイエンドスマートフォンを含む幅広いターゲットプラットフォームに要求される性能、シリコンサイズ及び消費電力に柔軟に対応します。

世界最小3DグラフィックスIPコアSMAPH-S Liteは革新的な省電力技術とOpenGL ES 2.0ベースのシェーダパイプラインの最適化により、業界最高レベルの低消費電力を実現します。SMAPH-S Liteは、低消費電力、性能、低コストを兼ね備えるGPUソリューションとして、低コストスマートフォンをはじめ、プリンタやデジタルカメラのような幅広いコンシューマデバイス向けに最適化されています。

新しいハイブリッドグラフィックスIPコアSMAPH-H2は、OpenGL ES 1.1及びOpenVG 1.1 API への準拠に加え、新たにOpenGL ES 2.0 APIにも対応します。

高性能・高品質ユーザーインターフェース向けに最適化されたグラフィックスIP コアであるSMAPH-H2は、OpenGL ES 2.0に対応するに当たり、性能を低下させずにハードウェアコンポーネントをシェアする独自ハイブリットアーキテクチャにより回路サイズと消費電力の削減を達成しました。SMAPH-H2はベクターグラフィックスを必要とするモバイルコンシューマーデバイスへのソリューションとして最先端のグラフィックスIPコアとなります。

DMP代表取締役 C.E.O. 山本達夫のコメント

「私たちの顧客は低コスト、省電力でありながら優れた性能と快適なユーザーインターフェースを実現できるグラフィックス・ソリューションを求めています。また、今後ますます高解像度化されるスマートフォンやタブレットデバイスに要求される描画性能を達成するには、性能をスケーラブルに増加させることができるマルチコア対応のグラフィックスIPコアが必要です。単位面積当たり最高の性能と省電力を実現するSMAPH-SシリーズおよびSMAPH-H2は、ローエンドからハイエンドまで最適なコアの構成をサポートすることにより、顧客の要求を満たす最高のソリューションを提供します。これによりDMPは業界のリーダーシップをさらに強化できると考えています」

smaph-s family_JP

DMPは新しいSMAPH-SグラフィックスコアシリーズおよびSMAPH-H2を、日本最大の組込み技術展示会である、「第15回組込みシステム開発技術展（ESEC 2012）」とアジア最大のコンピュータ展示会である「COMPUTEX TAIPEI 2012」で展示します。

〔第15回組込みシステム開発技術展（ESEC 2012）概要〕
会期： 2012年5月9（水）～11日（金）
時間： 10：00～18：00　（最終日は17：00まで）
会場：東京ビッグサイト　西2ホール
ホームページ　：　http://www.esec.jp/
DMP出展位置：ブース番号「西11-15」

〔COMPUTEX TAIPEI 2012 概要〕
会期： 2012年6月5（火）～9日（土）
時間： 9:30～18：00　（最終日は16：00まで）
会場：台北世界貿易センター第1ホール（TWTC Exhibition Hall 1）
ホームページ　：　http://www.computextaipei.com.tw/
DMP出展位置：COMPUTRENDエリア　ブース番号「C0323」

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について

2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。

本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル　広報担当:桐井／IR担当:伊藤
TEL:0422-60-3480 e-mail:info_06@dmprof.com
Webサイト: http://www.dmprof.com/company/inquiry_form/

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ILC、ダイナコムウェア、DMPの3社が組込み機器向けUIソリューションを共同開発

2012.05.07

プレスリリース

ILC、ダイナコムウェア、DMPの3社が組込み機器向けUIソリューションを共同開発

第15回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2012)で公開

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、DMPのグラフィックスIPコア「SMAPH^®シリーズ」、株式会社アイ・エル・シー（以下ILC）のGUI統合開発環境「GENWARE^®4」およびダイナコムウェア株式会社（以下ダイナコムウェア）の組込み用スケーラブルフォント「DigiTypeフォント」を利用した組込み機器向けベクターグラフィックスUIソリューションが3社共同で開発されたと発表しました。
本共同開発最初の成果は、2012年5月9日から東京ビックサイトで開催される「第15回組込みシステム開発技術展(ESEC 2012)」のDMPブースにて、ベクターグラフィックスUIソリューションのデモンストレーションとして公開されます。

DMPのグラフィックスＩＰコアSMAPH-FおよびSMAPH-H/H2は、ベクターグラフィックス業界標準APIのOpenVG1.1に対応しており、高品質なUIアプリケーションを、低消費電力かつ単位シリコン面積あたり世界最高レベルの描画性能で実現するコンパクトなグラフィックスIPコアです。また、OpenVG1.1に加えて、SMAPH-HはOpenGL ES 1.1に、そしてSMAPH-H2はOpenGL ES 1.1/2.0にも対応しています。

ILCのGENWARE4は、画面上にさまざまな機能を配置していくだけで簡単かつ短時間でGUIを作成することができるGUI開発ツールで、OpenVG 1.1に対応しています。高品位で表現力のあるGUIアプリケーションを省メモリかつ高速に開発することが可能です。GENWARE4は組込GUI開発環境の国内トップシェアGENWARE3の次期製品で、ベクターグラフィックス対応やタッチUI対応など最新のGUI開発向けなど大幅に機能アップ致します。

ダイナコムウェアのDigiTypeフォントは、ベクターグラフィックス業界標準APIのOpenVG 1.1に対応し、組込機器用に描画品質と描画速度を最適化したスケーラブルフォント・ソリューションです。最大41言語に対応し、さらに軽量化されたフォントデータによって組込機器の多言語対応をサポート致します。

今回開発した本UIソリューションのデモは、GENWARE4で作成したGUIアプリケーションを業界最高水準のベクターグラフィックス描画性能を持つSMAPHシリーズ上で動作させ、画面の高速拡大・縮小やスケーラブルフォントの高速スクロールなどのUI表現を実現しています。従来のビットマップ方式と比較して、異なる解像度の画面出力やイメージ・文字の拡大・縮小をより簡単に開発することが可能です。スケーラブルフォントで使用しているDigiTypeフォントはデータサイズが軽量化されており、本ソリューションを活用することでGUIデザインに必要なデータ量を大幅削減することが可能です。

本ベクターグラフィックスUIソリューションは、最近急速に液晶表示が高精細化しているデジタルカメラ、プリンター、テレビ、車載機器、産業機器等の組込み機器に新たなグラフィカル・ユーザー体験をもたらすものです。　ILC、ダイナコムウェア、DMPの3社はそれぞれが持つグラフィックス技術をより進化させ、組込み機器に最適なUIソリューションを今後も協力して提供してまいります。

〔第15回組込みシステム開発技術展（ESEC 2012）概要〕
会期： 2012年5月9（水）～11日（金）
時間： 10：00～18：00　（最終日は17：00まで）
会場：東京ビッグサイト　西2ホール
ホームページ　：　http://www.esec.jp
DMP出展位置：ブース番号「西11-15」

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について

DMP、DMPロゴ、PICA、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

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DMPの先端グラフィックスIPが富士通セミコンダクターのSoCプラットフォームに採用される

2011.11.14

プレスリリース

DMPの先端グラフィックスIPが富士通セミコンダクターの
SoCプラットフォームに採用される

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、富士通セミコンダクター株式会社のARMコア搭載SoC(System on Chip)評価チップ「MB8AC0300」にDMPのグラフィックスIPコアSMAPH®-S、SMAPH-F及びPICA®200 Lite が採用されたことを発表しました。

業界トップクラスの低消費電力性と高速性を誇るDMPのPICA/SMAPHグラフィックスIP製品シリーズが、富士通セミコンダクター(株)の最新ARMコア搭載SoC評価チップ「MB8AC0300」に採用されることで、業界標準のグラフィックス仕様であるOpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1及び OpenVG 1.1に対応した次世代SoC開発に向けた評価を可能とします。本評価チップを構成するプラットフォームは、デジタルコンシューマー機器から、プリンター、産業機器までを含む幅広い組込みシステムにおいて、ASICをはじめとした先端SoCによる次世代グラフィックス・システムの設計を一段と容易にします。

本評価チップを搭載した評価ボードは、11月16日～18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011/組込み総合技術展」のDMP展示ブース(ブース番号B-01)と富士通セミコンダクター(株)展示ブース(ブース番号D-32)にて展示される予定です。

【富士通セミコンダクター(株) SoC評価チップ「MB8AC0300」の特徴】
• ARMコア/周辺IP/P.Fの評価が可能(A9、R4F、M3、GPU、USB3.0、PCIe、SATA、GMAC他)
• デバイス(SoC)の完成前にOS搭載、I/Oドライバ開発が可能
• ユーザロジックを含めた評価が可能 (別途、拡張FPGAボード要)

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。

DMPの先端グラフィックスIPコア PICA/SMAPHシリーズについて
PICA200 Lite
PICA200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後急成長が期待される「21世紀のデジタルコンスーマー市場」向けASIC/ASSP/SoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES1.1に対応しています。

SMAPH-S
SMAPH-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、プログラマブルシェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES2.0に対応しており、OpenCLも対応を予定しています。用途に応じてジオメトリ処理プロセッサおよびフラグメント処理プロセッサを合計最大24個搭載可能
です。OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計にフレンドリーなアーキテクチャを採用しています。

SMAPH-F
SMAPH-Fは、独自のH/W実装技術により、高速・高品質な描画を実現したベクターグラフィックスIPコアです。OpenVG1.1に対応しています。SMAPH-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI(Graphical User Interface)アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。

SMAPH-H
SMAPH-Hは、高性能かつ高品位のUI(User Interface)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG 1.1およびOpenGL ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。描画性能を維持した上でベクターと3Dで共通するコンポーネントを共有することにより、回路規模と消費電力の低減を実現。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。

本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル　広報担当:桐井 / IR担当:伊藤
TEL:0422-60-3480 e-mail:info_06@dmprof.com
Webサイト: http://www.dmprof.com/company/inquiry_form/

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エイチアイとDMP、デジタルカメラ向けUIデモを共同開発11月16日から開催の「Embedded Technology 2011」で展示します！

2011.11.09

プレスリリース

エイチアイとDMP、デジタルカメラ向けUIデモを共同開発
11月16日から開催の「Embedded Technology 2011」で展示します！

株式会社エイチアイ(本社：目黒区東山、JASDAQ：証券コード3846、代表取締役社長：川端一生、以下、エイチアイ)と株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社：武蔵野市中町、東証マザーズ：証券コード3652、代表取締役社長兼C.E.O.山本達夫、以下、DMP)は、DMPのベクターグラフィックスIPコア「SMAPH®-F（スマフF）」と、エイチアイのユーザーインターフェース（UI）開発ソリューション「マスコットカプセル UIフレームワーク（MascotCapsule® UI Framework、以下、UIフレームワーク）」を利用したデジタルカメラ向けのUIデモを共同で開発いたしました。
なお、本UIデモは、2011年11月16日からパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011 （組込み総合技術展）」のDMPブースにて展示を行います。
DMPのSMAPH-Fは、ベクターグラフィックス業界標準APIのOpenVGTM1.1に準拠しており、高性能なUIアプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができるIPコアです。
エイチアイのUIフレームワークは、プログラムの知識がないデザイナーでも簡単にグラフィカルなUIデザインを行うことができる専用のオーサリングツールを装備し、OSやデバイスの性能を問わず、組込み機器上で高速描画かつ表現力豊かなUIの開発を容易にするソリューションです。フォトショップ（Adobe® Photoshop®）のデータをそのまま利用できるほか、エイチアイのフォント描画エンジン「ハイグリフ（Higlyph®）」を組み合わせることでエフェクトを多用したフォント描画も簡単に実現可能です。
今回開発したデジタルカメラ向けのUIデモは、SMAPH-Fの高い描画性能により、美しく高速な２Dグラフィック描画を実現しています。さらに、UIフレームワークの利用により、デザイン性が高く操作しやすいUIを短期間で開発することができました。
洗練されたデザインのUIデモになっておりますので、11月16日からパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011」にて、ぜひ直接ご覧ください。

〔展示UIデモイメージ〕

両社は今後も、相互の技術を組み合わせることでGUIの可能性を広げ、デジタルカメラをはじめとする家電分野におけるUIの発展に貢献するべく、協力してまいります。

〔Embedded Technology 2011 概要〕
会期：2011年11月16日（水）～18日（金）
開催時間：10：00～17：00
※17日（木）は18：00まで
会場：パシフィコ横浜（横浜市西区みなとみらい1-1-1）
ホームページ：http://www.jasa.or.jp/et/ET2011
DMP出展位置：ブース番号「B-01」

DMPについて
2002年7月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ:証券コード 3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報は http://www.dmprof.com/で入手できます。

エイチアイについて
エイチアイは、組込み機器向けミドルウェア開発の分野で市場をリードする研究開発型企業です。
主力製品のリアルタイム3D描画エンジン“マスコットカプセル”は、国内携帯電話事業者5社をはじめ米国、韓国、中国など国内外のさまざまな携帯電話プラットフォームおよび大手携帯電話メーカーに採用され、その世界累計出荷台数は、2010年3月末時点で6億台を突破いたしました。
また、マスコットカプセルを利用し、コンシューマーゲームのクオリティに劣らない多様な3Dコンテンツや3Dを利用したユーザーインターフェースなども、既に広く提供されています。
詳細については、エイチアイのWebサイト（http://www.hicorp.co.jp）をご覧ください。

* MascotCapsuleは、エイチアイの日本における登録商標です。
* DMP、DMPロゴ、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。
* その他の会社名および商品名は、各社の商標または登録商標です。

本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
広報担当:桐井 / IR担当:伊藤
TEL:0422-60-3480
E-mail:info_06@dmprof.com

株式会社エイチアイ
管理部広報担当増田豊味
〒153-0043 東京都目黒区東山1-4-4 目黒東山ビル5F
TEL:03- 3710-9376 FAX:03-5773-8660
E-mail：press@hicorp.co

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PICA®/SMAPH®シリーズが富士通セミコンダクターのESL検証プラットフォームで検証可能になる

2011.11.07

プレスリリース

PICA®/SMAPH®シリーズが富士通セミコンダクターの
ESL検証プラットフォームで検証可能になる

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、DMPの先端グラフィックスIPコアPICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクター株式会社のESL(Electronic System Level:システム・レベル)検証プラットフォームに組み込まれて検証可能となったと発表しました。

近年、複雑なSoC(System on a Chip: システムLSI)を検証するために必要とされるリソースは大幅に増加する一方です。検証効率をより一層高めて設計の手戻りをなくし、SoCのファースト・シリコン・サクセスを実現するために、設計工程のより上流から行われるESL検証の重要性がますます高まってきています。

今回、DMPの先端グラフィックスIPであるPICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクター株式会社のESL検証プラットフォームに組み込まれることで、システム設計者は、より早期にグラフィックスIPを組み込んだSoCのバス構成，メモリ構成などを含むアーキテクチャ設計を行い、CPUとグラフィックスIPを協調動作させたSoC全体のパフォーマンス解析・最適化を容易に行えるようになります。また組み込みソフトウェアの開発者に本ESL検証プラットフォームが早期に提供されることで、アプリケーション・レベルの検証がSoCテープアウト前に実施されて、リスピン・リスクのないSoCおよびソフトウェア開発の垂直立ち上げが可能となります。

富士通セミコンダクター株式会社開発・製造本部SoCソリューション統括部　統括部長　長谷川隆氏のコメント:

「組み込み機器業界で定評のあるPICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクターのESL検証プラットフォームに組み込まれることを大変喜ばしく思います。今後は、高度なグラフィックス処理を含むドライバ、アプリケーション・レベルのソフトウェアが早期に開発されて、システム・レベルでのアーキテクチャ探索をより容易に行えるようになります。DMPとのパートナーシップによって、先進的なグラフィックスシステムにおける新たなESL検証手法をお客様に提案できるようになりました。」

DMPの先端グラフィックスIP が組み込まれたESL検証プラットフォームは、11月16日～18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011 / 組込み総合技術展」の富士通セミコンダクター株式会社展示ブース(ブース番号D-32)にて展示される予定です。

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について

DMPの先端グラフィックスIPコア PICA/SMAPHシリーズについて
PICA200 Lite

PICA200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後急成長が期待される「21世紀のデジタルコンスーマー市場」向けASIC/ASSP/SoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGLES1.1に対応しています。

SMAPH-S

SMAPH-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、プログラマブルシェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。OpenGLES2.0に対応しており、OpenCLも対応を予定しています。用途に応じてジオメトリ処理プロセッサおよびフラグメント処理プロセッサを合計最大24個搭載可能です。OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計にフレンドリーなアーキテクチャを採用しています。

SMAPH-F

SMAPH-Fは、独自のH/W実装技術により、高速・高品質な描画を実現したベクターグラフィックスIPコアです。OpenVG1.1に対応しています。SMAPH-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI(Graphical UserInterface)アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。

SMAPH-H

SMAPH-Hは、高性能かつ高品位のUI(User Interface)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG 1.1およびOpenGL ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。描画性能を維持した上でベクターと3Dで共通するコンポーネントを共有することにより、回路規模と消費電力の低減を実現。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。

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DMPがTSMCのソフトIPアライアンスに参加

2011.10.11

プレスリリース

DMPがTSMCのソフトIPアライアンスに参加

2D/3DグラフィックスIPのリーディングプロバイダーの株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社:東京都武蔵野市、東証マザーズ:証券コード3652、代表取締役社長兼C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、本日TSMC (TWSE: 2330、NYSE:TSM)のソフトIP アライアンスプログラムへの参加を発表しました。このプログラムを通じて世界中のビジネス市場に最先端かつ高品質グラフィックスIPコアの提供が可能になります。

DMP代表取締役社長兼C.E.O. 山本達夫のコメント:
「ソフトIP アライアンスに日本からの最初のメンバーとして参加し、TSMCとの提携を開始できることを喜ばしく思っています。これにより我々のビジネスを国内はもとより海外市場においても拡大できることを期待しております。最近の携帯ゲーム、ディジタルスティルカメラ、ナビゲーションシステム、アミューズメント機器などへの当社IPのお客様の採用は、DMPグラフィックスIPの低電力かつ高性能といった優れた特長への評価を表しています。ここに当社の持つ先進グラフィックスアルゴリズムと回路設計技術に加えて、TSMCの優れたプロセス技術も加えることができるようになりました。これらの広範な技術を携えて、組み込み市場に向けて、高度に最適化したグラフィックスIPの提供を推進して参ります。」

TSMC デザイン・インフラストラクチャー・マーケティング担当　ディレクターのSuk Leeのコメント:
「お客様の製品へのアクセスが容易になると共に、弊社のIPアシュアランス・プログラムを通すことで品質結果への確信をさらに高めてくれます。」

なお、ソフトIP アライアンスプログラムは、TSMCのIPアライアンスを拡大強化し、TSMCのOpen Innovation Platform initiativeを通じてソフトIPの革新と再利用を促進し、そして先進プロセス技術領域での成功にとって重要な電力、性能、面積(コスト)の最適化を支援します。

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年7月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ:証券コード 3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報は http://www.dmprof.com/ で入手できます。

©2011 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
DMP、およびDMPロゴは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

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ザイリンクスとDMPがFPGAによる次世代3D/2Dグラフィックスシステムの設計を加速

2011.08.02

プレスリリース

ザイリンクスとDMPがFPGAによる
次世代3D/2Dグラフィックスシステムの設計を加速

ザイリンクスアライアンスプログラムメンバーであるディジタルメディアプロフェッショナルが高付加価値製品の市場投入短縮へ向けグラフィックスシステム開発キットの受注を開始

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) の日本法人であるザイリンクス株式会社 (東京都品川区、代表取締役社長サムローガン) は、ザイリンクスアライアンスプログラムのメンバーである株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社 : 東京都武蔵野市、東証マザーズ : 証券コード 3652、代表取締役社長兼 C.E.O. 山本達夫、以下 DMP) が、ザイリンクスの Virtex®-6 ファミリ FPGA を搭載した 3D/2D グラフィックスシステム開発に最適な FPGA 開発評価ボードと DMP 社の採用実績の多い 3D/2D グラフィックス IP を統合した「PICA®200 for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit」および「SMAPH®-F for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit」の受注を開始したと発表した。

近年、ゲームなどのアミューズメント機器、カーエレクトロニクス機器や医療機器、航空宇宙機器、産業機器などのグラフィカルユーザーインターフェイス (GUI) では液晶表示をより速く美しく描写するとともに、機器の使いやすさへの追求もあいまって、ポリゴン描画をベースとした 3D 化やベクターグラフィックスによる多彩な 2D 表現への波が急速に押し寄せている。DMP の新しいキットはそのような大きな流れに対応したもので、ザイリンクスの高性能 FPGA である Virtex-6 FPGA ファミリの最大規模、高速内部ロジック、広帯域インターフェイスなどの機能を持ち合わせた Virtex-6 LX760 FPGA と、多数の高速シリアル IO を備えかつ高容量の Virtex-6 LX550T FPGA と、DMP の 3D グラフィックス IP コア PICA200 for FPGA および 2D ベクターグラフィックス IP コアSMAPH-F for FPGA を中核としてボード上に統合している。

Virtex-6 FPGA 搭載の開発評価ボードは、PCI Express® コネクタや 2 つの DDR3 SO-DIMM、HDMI® 出力、LCD コネクタなどさまざまなインターフェイスを搭載していることにより、外部 CPU 制御や画像出力が可能で、FPGA を使用した 3D/2D グラフィックス製品の開発に適した構成になっている。またハード、ソフト両面で顧客のニーズに対応し、柔軟にカスタマイズが可能な動作検証済みの DMP のグラフィックス IP コアを使用することで、従来は汎用 GPU や ASIC でのみ描画できた最大 XGA の高解像度 3D またはベクターグラフィックスを FPGA 上で実現可能にした。さらに、ソフトウェア開発環境として、主要 CG ツールからのシームレスなワークフローを実現するオーサリング支援ツール群を利用することが可能で、より短期間での製品の市場投入を支援する。PICA200 for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit および SMAPH-F for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit に含まれる Virtex-6 FPGA 搭載の開発評価ボードは次のような機能を提供する。

・搭載 FPGA ：ザイリンク社 XC6VLX760-2FFG1760C、XC6VLX550T-2FFG1759C
・コンフィギュレーション： micro SD カード (XC3S700AN デバイス使用)
・PCI Express® ｘ4 Gen1 対応
・FMC コネクタ (High Pin Count) X 2
・DDR3 SO-DIMM (1GB) X 2
・HDMI® インターフェイス (TX のみ)
・LCD コネクタ (TX のみ)
・Push スイッチ、DIP スイッチ、LED、ピンヘッダ

ザイリンクス株式会社代表取締役社長サムローガンは、「FPGA の持つ高い柔軟性、信号処理性能と DMP 社の実績ある高性能 3D/2D のグラフィックス IP との統合により、より速く、美しく、使いやすい GUI を備えた付加価値の高い製品をより短期間で市場投入を実現できるようになります。本キットを使用することにより、市場環境の変化や新しい技術規格の登場による製品仕様の変更にも迅速に対応することが可能になります。3Dグラフィックス市場は大きな成長が期待でき、ザイリンクスの 28nm プロセス採用の最新製品である 7 シリーズ FPGA への拡張性も含め、今回の協力体制がさらに拡大することを期待しています」と述べている。

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル代表取締役社長兼 C.E.O. 山本達夫氏は、「今後数年の間に 20 億台以上のデジタル機器に、3D グラフィックスを利用したインタラクティブなユーザーインターフェイスが搭載されると予測されています。ザイリンクスの Virtex-6 デバイスで実現された高機能化、低消費電力化、およびチップサイズの削減は、既に Virtex-5 デバイスで実績のある当社の 3D/2D グラフィックス IP の利用をさらに低コストで可能としました。この新しいキットを利用する事で、プロトタイピングはもとより、開発費が高騰化するASIC/ASSP に代わるソリューションとして量産品向けにも充分対応が可能になります。今後はこのプラットフォームを通じ、最新規格OpenGL ES 2.0 準拠 IP コア SMAPH-S や3D/2D グラフィックス統合 IP コア SMAPH-H、OpenCL 対応 IP コアなど、DMP の最先端グラフィックス IP が利用可能になります」と述べている。

[Virtex-6 FPGA ファミリについて]
Virtex-6 FPGA ファミリは、ザイリンクスのターゲットデザインプラットフォームの基礎となるプログラマブルデバイスの高機能 FPGA である。前世代製品と比較して、最大で 50% の消費電力低減と 20% のコスト削減を実現する。プログラマビリティに加え、DSP ブロックやメモリ、高性能トランシーバ機能を含むコネクティビティサポートを最適なバランスで提供、より広い帯域幅と高い性能に対する飽くなき要求に対応する。詳細は Web サイトhttp://japan.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga/virtex-6/を参照されたい。

[PICA 200 for FPGA について]
PICA200 for FPGA は、アミューズメント機器などで多くの実績をもつ OpenGL ES 1.1 対応 3D グラフィックス IP コア PICA200 をベースに、量産向け FPGA 実装に最適化した業界初のリアルタイムフル 3D グラフィックス IP コアである。詳しくは http://japan.xilinx.com/products/intellectual-property/PICA200ForFPGA.htm または http://www.dmprof.com/products/pica200_fpga/ を参照されたい。

[SMAPH-F for FPGA について]
SMAPH-F for FPGAは、コンシューマー製品用SoCで実績をもつOpenVG 1.1対応ベクターグラフィックスIPコアSMAPH-Fをベースに、量産向けFPGA実装に最適化した業界初のリアルタイムベクターグラフィックスIPコアである。

[価格設定と供給体制]
PICA200 for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit および SMAPH-F for FPGA Virtex-6 Evaluation Kit は既にオーダーが可能で、ザイリンクスアライアンスメンバーで販売代理店でもある東京エレクトロンデバイス株式会社 (以下TED) が総代理店として日本国内向けに 2011 年 8 月より受注を行う。キットに関する詳細は、http://www.dmprof.com/products/pica200_fpga/、http://www.dmprof.com/products/smaph_f/ および http://ppg.teldevice.co.jp/m_ip/3rd_ip.htm#dmpを参照されたい。

[株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (DMP) について]
2002 年 7 月の会社設立以来、DMP（東証マザーズ : 証券コード 3652）は、日本発のリーディングテクノロジカンパニーとして、主に組み込み市場向けに最適な 2D および 3D
グラフィックス技術の開発を続けている。幅広い組み込み製品を網羅するハード、ソフトを含む 3D グラフィックスソリューションにより、新しいユーザー体験を提供することを目指している。また Khronos グループのメンバーとして OpenGL ES の仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一の OpenGL ES プログラミングトレーニングを実施している。詳しい情報は、http://www.dmprof.com/ で公開している。

[ザイリンクスについて]
ザイリンクス (NASDAQ:XLNX) は、プログラマブルロジックのリーディングプロバイダーである。詳しい情報は Web サイト http://japan.xilinx.com/ で公開している。

※ザイリンクスの名称およびロゴ、Virtex、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。DMP、DMP ロゴ、PICA、および SMAPH は株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。PCI Express は PCI-SIG の登録商標です。HDMI の名称およびロゴ、High-Definition Multimedia Interface は HDMI Licensing LLC の登録商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。

※本プレスリリースは、ザイリンクス株式会社と株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの共同プレスリリースです。重複して配信される場合があります事を、ご了承お願い致します。

[このプレスリリースに関するお問い合わせは下記へ]

ザイリンクス株式会社マーケティング本部　竹腰
東京都品川区大崎 1-2-2 アートヴィレッジ大崎セントラルタワー 4F／TEL: 03-6744-7740／FAX: 03-5436-0532

株式会社井之上パブリックリレーションズザイリンクス広報担当　鈴木／関
東京都新宿区四谷 4-34 新宿御苑前アネックスビル 2F／TEL: 03-5269-2301／FAX: 03-5269-2305

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル広報担当　桐井／IR 担当　伊藤
東京都武蔵野市中町1-15-5 三鷹高木ビル 7F／TEL: 0422-60-3480 ／FAX: 0422-60-3479

下記のザイリンクス株式会社 Web サイトもご参照ください。
・トップページ : http://japan.xilinx.com/
・プレスリリース (日本語) : http://japan.xilinx.com/japan/j_prs_rls/

下記の株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル Web サイトもご参照ください。
・トップページ : http://www.dmprof.com/
・プレスリリース : http://www.dmprof.com/category/news/press/

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開発評価ボードの概観図

[開発評価ボードの外観図]

DMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200 Lite」が OLYMPUS PENシリーズ最新モデルに採用される

2011.07.04

プレスリリース

DMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200 Lite」が
OLYMPUS PENシリーズ最新モデルに採用される

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社：東京都武蔵野市、代表取締役社長兼C.E.O. 山本達夫、以下DMP）は、オリンパスイメージングのマイクロ一眼「OLYMPUSPEN」シリーズ最新モデル（E-P3、E-PL3、およびE-PM1）にDMPのグラフィックスIPコア「PICA200 Lite」が採用されたと発表しました。

PICA200 Liteは、既に実績のあるPICA200の持つ超低消費電力や高性能といった特長を引継ぎ、GUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）アプリケーションに機能を最適化し、さらに消費電力や回路規模の低減を実現したOpenGL ES 1.1対応3DグラフィックスIPコアです。デジタル家電、モバイル機器、カーエレクトロニクス、産業機器といった市場でますます増大する高精細GUIの実現というニーズに、PICA200 Liteは業界最高レベルの3Dグラフィックスを提供することでお応えします。

DMP代表取締役社長兼C.E.O. 山本達夫のコメント：
「今回、OLYMPUS　PENシリーズ最新モデルに当社のPICA200 Liteを採用して頂いたことは、3DグラフィックスIPコアのベンダーとして大変嬉しいことです。PICA200 Liteの低消費電力性と単位面積あたり業界最高レベルの描画性能というメリットは、OLYMPUS　PENシリーズのようなデジタルカメラでの情報量に富んだ使いやすいGUIの実現に向けて貢献できたのではないかと思います。当社は今後とも組込機器向けに最適なグラフィックス・ソリューションを継続して提供できるように、機能および性能に優れたIPコアの製品開発やサービス拡充に努めていきます。」

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMPは日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとして OpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。

本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル　ビジネス開発部
TEL:0422-60-3480 e-mail:info_06@dmprof.com
Webサイト: http://www.dmprof.com/company/inquiry_form/

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>>オリンパスイメージング株式会社

DMPとルネサスイーストンが、組込み機器向け3Dグラフィックス・プラットフォームを共同開発

2011.05.09

プレスリリース

DMPとルネサスイーストンが、組込み機器向け3Dグラフィックス・プラットフォームを
共同開発

～ VIA社製ボードPCとNV7を組み合わせたグラフィックスシステム・ソリューションを提供～

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社：東京都武蔵野市、代表取締役C.E.O.：山本達夫、以下DMP)と株式会社ルネサスイーストン(本社:東京都千代田区、取締役社長:大谷浩美、以下REC)は、VIA社製のx86ベースの組込み用ボードPCであるEPIAと、DMP製のグラフィックスIPコアPICA200を搭載したNV7搭載ボードを組み合わせた、高性能かつ低消費電力のグラフィックスシステム・ソリューションを共同開発した事を発表しました。本ソリューションは、5月11日～13日に東京ビッグサイトで開催される「第14回組込みシステム開発技術展(ESEC)」のDMPブース(小間番号西2-61)とRECブース(小間番号西1-75)にて展示されます。

このグラフィックスシステム・ソリューションの提供により、アーケードゲーム機、デジタルサイネージ機器などの組込み製品の開発コスト低減と開発期間短縮を実現することができます。また、本製品をベースとした量産やカスタマイズ対応も可能です。

NV7は、株式会社ブルーム・テクノとDMPが共同開発した高性能3DグラフィックスLSIです。グラフィックスコアにはDMPが開発したOpenGL ES 1.1準拠のIPコアPICA200を搭載し、アミューズメント分野をはじめとした組込機器で求められる低消費電力(ファンレス)、省コンテンツサイズ、高速なキャラクターアニメーションや高度なシェーダー機能のサポート、そしてムービー用CODECへ対応した、業界で最も競争力のあるグラフィックスLSIです。

VIA社のEPIAシリーズは、VIA社が提唱する小型フォームファクタをベースにした、長期供給が可能な組込みシステムに適したボードPCです。小型シャーシに組込んだBox PCやパネル一体型のタッチパネルPCなども提供可能です。デバイスとして、VIA社のx86プロセッサ、チップセット、Ethernetコントローラ、USBコントローラ、Audioコーデック、TVエンコーダなどを搭載し、ハードウェアやドライバソフトもすべてVIA社で開発している、完全なVIA社純正ボードです。

【本プラットフォームの主な特徴】

- Windowsベースでアプリケーション開発が可能

- MPEG2/4、WMV9、H.264ビデオデコーダ搭載

- GPU: NV7 (PICA200搭載)

・動作周波数：200MHz

・演算性能：4,000万ポリゴン/秒

・描画性能：8億ピクセル/秒

・描画伸張性能：1.3億ピクセル/秒

・低消費電力：ファン＆ヒートシンクレス

・VRAM 256MB

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMPは日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。

株式会社ルネサスイーストンについて
ルネサスエレクトロニクス製品を中心に、また国内外の半導体ベンダーとの連携により幅広い製品ラインアップの確保と技術サポートを実現する技術商社です。確かな技術力と柔軟な提案力を生かしたソリューション・プロダイバであり、2005年よりVIA社の販売代理店として国内ユーザーへVIA社組み込み用ボード製品を提供しています。ルネサスイーストンに関する情報はhttp://www.rene-easton.com/ で入手できます。

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DMP、新製品「SMAPH-H」ハイブリッドIPコアを発表

2010.11.29

プレスリリース

DMP、新製品「SMAPH-H」ハイブリッドIPコアを発表
～ベクターグラフィックス描画機能と3Dグラフィックス描画機能を統合～

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル（本社：東京都武蔵野市、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP）は、ベクターグラフィックス描画機能と3Dグラフィックス描画機能を統合したハイブリッドIPコア「SMAPH-H(スマフ・エイチ）」を提供することを発表しました。本製品は2011年第1四半期より出荷の予定です。

SMAPH-Hは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器などに搭載される高性能かつ高品位のUI(ユーザー・インターフェース)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG 1.1およびOpenGL ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。DMPが既に販売を開始している、OpenVG 1.1、OpenGL ES 1.1それぞれの単体IPコアの描画性能を維持した上で共通するコンポーネントを共有化することにより、回路規模と消費電力の低減を実現します。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。また本製品は、OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリアクセスをDDRバーストアクセスに最適化するなど、SoC設計を容易にするアーキテクチャを採用しています。

なお、本製品は、12月1日～3日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2010 (組込み総合技術展)」のDMPブース(小間番号A-05)にて展示されます。

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMPは日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。
DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/　で入手できます。

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