プレスリリース

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ルネサス エレクトロニクスがDMPの3DグラフィックスIPコア「SMAPH®-S」を採用

2013.04.23

プレスリリース

　　ルネサス エレクトロニクスがDMPの3DグラフィックスIPコア「SMAPH®-S」を採用

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都中野区、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役社長CEO山本達夫、以下DMP)は、ルネサス エレクトロニクス株式会社(本社：東京都千代田区、東証1部：証券コード6723、代表取締役社長鶴丸 哲哉)のSoCにDMPの3DグラフィックスIPコア「SMAPH-S」が採用されたことを発表しました。

SMAPH-Sは、DMPの高度な技術力により、最小エリアサイズで、高いグラフィックス性能と低消費電力の両立を実現し、最新版のグラフィックス標準規格OpenGL ES 3.0に対応した3DグラフィックスIPコアです。Android、Linux、Windows、VxWorks、μITORN など様々なプラットフォームをサポートしており、スマートフォンやタブレット等のモバイル機器からマルチファンクションプリンターやスマートテレビ等の据置き機器まで、幅広い製品アプリケーションに対応できます。とりわけコアサイズが競合製品よりも大幅に小さく消費電力が低いため、お客様のグラフィックス搭載機器の競争力向上に貢献しております。

DMP代表取締役社長CEO 山本達夫のコメント：

「ルネサス エレクトロニクス様に当社3DグラフィックスIPコア「SMAPH-S」を採用していただき、大変光栄です。近年、スマートフォンを中心に様々な機器で豊かなグラフィックス表現が求められており、グラフィックスIPコアは必要不可欠なものとなっております。今回ルネサス エレクトロニクス様にご採用頂いたのは、当社のグラフィックスIPコアの高い性能を維持しながらも、最小エリアサイズと低消費電力を実現できることをご評価いただけたからだと考えております。DMPは今後も幅広いアプリケーションで培った経験や技術ノウハウを活かし、お客様のグラフィックスによる製品の表現力向上に貢献して参ります」

DMPはSMAPH-Sを搭載したSoCを、日本最大の組込み技術展示会である、「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2013）」でデモ展示します。

〔第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2013） 概要〕

会期 ：   2013年5月8（水）～10日（金）
時間 ：   10：00～18：00　（最終日は17：00まで）
会場 ：   東京ビッグサイト　西2ホール
ホームページ　：　http://www.esec.jp/
DMP出展位置：ブース番号「西9-11」 

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たしています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。

©2013 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル　DMP、DMPロゴ、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

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DMPの3DグラフィックスIPコア「PICA®200 Lite」がOLYMPUS PEN Lite E-PL5・OLYMPUS PEN mini E-PM2に採用される

2012.11.06

DMPの3DグラフィックスIPコア「PICA®200 Lite」が

OLYMPUS PEN Lite E-PL5・OLYMPUS PEN mini E-PM2に採用される

 

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役社長C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、オリンパスイメージング株式会社(本社：東京都八王子市、代表取締役社長 小川 治男)のミラーレス一眼カメラ「OLYMPUS PEN Lite E-PL5」（発売日：2012年10月12日）及び「OLYMPUS PEN mini E-PM2」（同：2012年10月26日）にDMPのグラフィックスIPコア「PICA200 Lite」が採用されたと発表しました。

PICA200 Liteは、超低消費電力や省回路規模を実現したGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）アプリケーションに最適なOpenGL ES 1.1対応3DグラフィックスIPコアです。

当社IPコアのオリンパスイメージング社製品への搭載はマイクロ一眼の4機種（OLYMPUS PEN E-P3、E-PL3、E-PM1、OLYMPUS  OM-D E-M5）とコンパクトデジタルカメラの１機種（OLYMPUS Tough TG-1）に続き今回で7機種目です。

DMP代表取締役社長CEO 山本達夫のコメント：

オリンパスイメージング社は今回の最新 2 機種により当社のグラフィックス IP コア「PICA200Lite」を 7つの機種に展開すること になります。DMPはデジタルカメラをはじめとするコンシューマ製品向けに、高品質のGUIを可能にするグラフィックスIPコア PICA/SMAPH シリーズを多数提供しています。PICA/SMAPH シリーズは、シリコン面積あたり業界最高レベルの性能、高度なパワーゲーティング技術による低消費電力化など特長を備え、製品コストの削減やバッテリー寿命の長期化などお客様のニーズにお応えしています。

〔PICA200 Lite採用製品〕

「OLYMPUS PEN Lite E-PL5」　　　　　　　　「OLYMPUS PEN mini E-PM2」

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PICA200 Liteについて

PICA200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後ますます成長が期待されるデジタルコンスーマー市場向けASIC/ASSP/SoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES1.1に対応しています。

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について

2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たしています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。

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DMPがHSA Foundationに参画。コンピュータビジョン、イメージプロセッシング、3Dグラフィックスやコモンコンピュート等の専門的技術で寄与

2012.10.31

DMPがHSA Foundationに参画。コンピュータビジョン、イメージプロセッシング、
3Dグラフィックスやコモンコンピュート等の専門的技術で寄与

 

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役社長C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、Heterogeneous System Architecture Foundation（以下、HSA）への参画を発表しました。
HSAはCPU、およびGPUのコンピューティング環境の共通化のための標準的なアーキテクチャとインターフェイス構築を推進し、次世代コンピューティングプラットフォームにおいて効率的なハードウェアによる性能向上および消費電力低減を目指しています。

HSAに参画することにより、DMPはモバイルGPGPUプラットフォーム上でのアプリケーション開発を加速し、シンプルにします。ヘテロジニアスアーキテクチャとコンピューティングのメリットにより、コンシューマ機器上での画像認識などのコンピュータビジョン、画像処理、およびグラフィックスに特化したアプリケーションによる、よりよいユーザ体験が実現されます。

HSA Foundation　代表兼マネージングディレクター　グレッグ・ストーナーのコメント：
「モバイルGPGPUプラットフォームにおけるヘテロジニアスアーキテクチャは電子デバイスでシームレスなグラフィックス及びコンピュート体験を求めるユーザーに大きなベネフィットをもたらします。HSAの標準推進へのDMPの参画により、次世代モバイルや組込み機器および家電プラットフォームでの技術の統一が、消費者がデバイスと対話する方法を変えるでしょう。」

DMP代表取締役社長CEO　山本達夫のコメント：
「我々はコントリビュータとしてHSAに参画できたことを大変うれしく思っています。またヘテロジニアスアーキテクチャの業界標準化を次世代モバイルや組込み機器、コンシューマーデバイスに向けて積極的に推進するためにコンソーシアムとともに活動していくことを楽しみにしています。DMPはHSAに参画することにより、アプリケーション開発のエコシステムを強化し、またDMPが強みを発揮する垂直統合産業との関係をさらに深め、画像処理や、画像認識アプリケーション等に向けて、GPGPUに対応したDMPのグラフィックスIPコアであるSMPAH-SおよびSMAPH-H2を広めていきたいと考えています。」

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HSA Foundationについて
HSA(Heterogeneous System Architecture) Foundationはパラレルコンピューティングのためのプログラムを簡易化することを目的とした、SoC IPベンダー、OEM、学会、SoCベンダー、OSVやISVのための非営利コンソーシアムです。HSAのメンバーはCPUでのスカラ処理とGPUでのパラレル処理を統合させ、低消費電力、メモリへの高い効率の帯域アクセス、かつ高いアプリケーションパフォーマンスを可能にすることを目的として、業界標準に基づいたヘテロジニアスコンピュートのエコシステムを構築しています。HSAはCPU、GPUそしてその他のプログラム可能な固定機能デバイスを利用したパラレルコンピューティングのためのインターフェースを定義し、様々な高水準プログラミング言語をサポートすることにより、多目的コンピューティングにおいて次世代基盤をつくります。

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またクロノス・グループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たしています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。

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DMPがSMAPH®-SのOpenGL ES 3.0準拠を発表

2012.08.07

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DMPがSMAPH®-SのOpenGL ES 3.0準拠を発表

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役社長C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、スケーラブルなシェーダベースのグラフィックスIPコアSMAPH-Sがクロノス・グループからリリースされた最新のOpenGL ES 3.0APIに対応したことを発表しました。
8月6日にクロノス・グループは携帯端末向けの3Dグラフィックスを次世代のレベルへ進化させるOpenGL ES3.0の仕様をリリースしました。OpenGL ES3.0は、OpenGL ES2.0に対する重要な機能強化と下位互換性を提供します。新仕様であるOpenGL ES 3.0の主要な機能は下記の通りです：

  • OpenGL SL ES 3.00
  • トランスフォームフィードバックサポート
  • ユニフォームバッファオブジェクトとバーテックスアレイオブジェクト
  • ピクセルバッファオブジェクト
  • 同期オブジェクトとフェンス対応
  • 複数描画ターゲット
  • 2のべき乗でないサイズのテクスチャや3Dテクスチャ
  • ETC2/EACテクスチャ圧縮フォーマット
  • デプステクスチャとシャドウ比較

クロノス・グループの代表、ニール・トレヴェット（Neil Trevett）のコメント：
「OpenGL ES 3.0は視覚的に高度な次世代モバイル向けのゲームやアプリケーションを可能にする重要な3Dグラフィックス機能を定義します。DMPの様なIPベンダーはしばしば新世代APIのサポートの先駆者になりますが、クロノス・グループはDMPのSMAPH-SがOpenGL ES 3.0に既に対応しており、その準拠の認証のために、クロノスコンフォーマンスプロセスを使用することをとても喜ばしく思っています。」

DMP代表取締役社長C.E.O. 山本達夫のコメント：
「我々はこの数年間、クロノスのOpenGL ESワーキンググループに積極的に貢献し、この業界において先進的な会社の一つとしてOpenGL ES 1.1及びES 2.0に準拠したグラフィックスIPを開発してまいりました。DMPのSMAPH-S IPシリーズは最先端のOpenGL ES 3.0にも準拠し、最もスケーラブルで効率的な携帯端末向けグラフィックスIPであり続けます。」

クロノス・グループはOpenGL ES 3.0のコンフォーマンステストを提供するためにOpenGL ESアダプターズプログラムを6カ月以内に更新するとしています。DMPはこのスケジュールに沿ってOpenGL ES 3.0に完全準拠したSMAPH-S IPコアシリーズの顧客への提供を開始します。
DMPは8月5日から8月9日までロサンゼルスで開催される世界的な最先端グラフィックとインタラクティブ技術に関するイベントであるSIGGRAPH2012において、SMAPH-S IPシリーズのデモ展示を行います。DMPは8月7日から8月9日の3日間、LACCエキシビジョンホールのブース番号658に出展いたします。
またDMPは8月8日にJWマリオットロサンゼルスで開催されるOpenGL20周年記念パーティーのスポンサーです。

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またクロノス・グループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たしています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。

クロノス・グループについて
クロノス・グループは、会員企業の会費によって運営される非営利団体です。その活動は、さまざまなプラットフォームやデバイス上で、ダイナミックなメディ ア・オーサリング/プレイバックを可能とする、オープンな業界標準APIの策定に照準を合わせています。すべての会員は、クロノス API仕様の開発に参画できるほか、一般公開前のさまざまな段階での投票、ドラフト仕様やコンフォーマンステストへのアーリーアクセスを通して、最先端 3Dグラフィックス・プラットーフォームやアプリケーションの開発やいち早く製品化に役立てることができます。クロノスグループに関する情報はhttp://jp.khronos.org/で入手できます。

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DMPの3DグラフィックスIPコア「PICA®200 Lite」がOLYMPUS Tough TG-1に採用される

2012.07.31

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DMPの3DグラフィックスIPコア「PICA®200 Lite」がOLYMPUS Tough TG-1に採用される

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役社長C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、オリンパスイメージング株式会社(本社：新宿区西新宿、代表取締役社長 小川 治男)のコンパクトデジタルカメラ「OLYMPUS Tough TG-1」（2012年6月15日発売）にDMPのグラフィックスIPコア「PICA200 Lite」が採用されたと発表しました。

PICA200 Liteは、超低消費電力や省回路規模を実現したGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）アプリケーションに最適なOpenGL ES 1.1対応3DグラフィックスIPコアです。OLYMPUS Tough TG-1に搭載されている「アシストGPU」及び「電子コンパス」がユーザーに提供する新体験はPICA200 Liteの3Dグラフィックス描画機能により実現されています。

DMP代表取締役C.E.O. 山本達夫のコメント：
「今回、オリンパスイメージング社のコンパクトデジタルカメラの最新機種であるOLYMPUS Tough TG-1に当社のPICA200 Liteが採用されました。当社IPコアのオリンパスイメージング社製品への搭載はマイクロ一眼の4機種（OLYMPUS PEN E-P3、E-PL3、E-PM1、OLYMPUS OM-D E-M5）に続き今回で5機種目です。PICA200 Liteがコンパクトデジタルカメラからハイエンド機種であるマイクロ一眼カメラまで幅広く採用されていることを当社として非常にうれしく思っています。当社は今後とも組込み機器向けに最適なグラフィックス・ソリューション提供し続けていきます。」

〔PICA200 Liteによるグラフィックス描画〕

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PICA200 Liteについて

PICA200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後ますます成長が期待されるデジタルコンスーマー市場向けASIC/ASSP/SoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES1.1に対応しています。

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について

2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たしています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。

©2012 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル DMP、DMPロゴ、およびPICAは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

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DMPがグラフィックスコアやメディアアクセラレータを搭載した高性能SoCを 短期間・低コストで実現する新製品Loputo Platform IPシリーズを発表

2012.06.05

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DMPがグラフィックスコアやメディアアクセラレータを搭載した高性能SoCを
短期間・低コストで実現する新製品Loputo Platform IPシリーズを発表

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、最適化されたシステムレベルパフォーマンスと省電力実装を実現する新製品「Loputo Platform IPシリーズ」を発表しました。

近年、グラフィックスIPコアやメディアアクセラレータを搭載したSoC設計の課題として、複雑化するCPU、 GPU、メモリーサブシステムを含めたシステム全体の性能最適化の難しさが挙げられます。DMPはこの課題を解決する新製品「Loputo IPシリーズ」の下記2製品を提供します。

  • Loputo|BUS：高性能かつ動的な優先制御、電力制御などを特徴とする、バスインターコネクトIP。プロトコルとして、OCP-IP、AMBA AXI3、AHB、APBプロトコルをサポート。
  • Loputo|MEMC：インテリジェントなリクエストコントロール、様々なメモリーアクセスパターンのサポートの特徴を含むDRAMコントローラ。

これらの製品は、顧客に直ちに提供開始されます。

新製品Loputo Platform IP はCPUとSMAPHグラフィックスコアシリーズを含む周辺IPと組み合わせることで、短期間での消費電力性能の最適化、バランスのとれたシステム統合を実現し、システム統合や最適化に係るハードウェア・ソフトウェアの開発コストを大幅に削減します。

DMPは2012年6月5日から9日に開催される、アジア最大のコンピューター見本市であるCOMPUTEX TAIPEIにて新製品Loputo Platform IPを最先端のグラフィックスIPコアSMAPHシリーズとともに紹介します。

〔COMPUTEX TAIPEI 2012 概要〕
会期 ：   2012年6月5（火）～9日（土）
時間 ：   9:30～18：00　（最終日は16：00まで）
会場 ：   台北世界貿易センター第1ホール（TWTC Exhibition Hall 1）
ホームページ　：　http://www.computextaipei.com.tw/
DMP出展位置：COMPUTRENDエリア　ブース番号「C0323」

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DMPがIIIと台湾・中国向けグラフィックスコアの販売で連携

2012.06.04

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DMPがIIIと台湾・中国向けグラフィックスコアの販売で連携

北米に次ぎ、アジア向けグローバル戦略を強化

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、Institute for Information Industry（所在：台湾台北市、董事長　史欽泰、以下III）とDMPのグラフィックスコアの台湾・中国のSoC顧客への販売、及びSoC開発とグラフィックスソフトウエア開発に関連した各種サービスの提供で提携することを発表しました。

IIIは台湾の情報産業の開発力強化を目的に、1979年に台湾政府と台湾の大手企業の共同出資により設立された非政府系組織です。

DMPのグラフィックスIPコアは業界最高レベルの低消費電力性と処理効率を両立させるとともに、その高いスケーラビリティーにより幅広い顧客アプリケーションでの採用実績があります。またIIIは3Dグラフィックス描画ミドルウェアやアプリケーション及びAndroid向けシステムインテグレーションやソフトウエア開発で多くの実績を有しています。

DMPはIIIとの連携により、中国・台湾のSoC顧客に対し共同でグラフィックスコアの販売を行うほか、グラフィックスコアを搭載した顧客製品を短期間で開発するためのソリューションを提供します。このソリューションには、グラフィックスIPのSoCへの統合及び性能最適化のためのハードウェア開発支援、グラフィックスドライバの移植・最適化、3Dユーザインターフェイス・フォトブラウザー等の3Dアプリケーションの開発支援を含みます。

この連携によりDMPとIIIがターゲットとするマーケットセグメントは以下の通りです。
  • スマートフォン/タブレット
  • スマートTV / STB
  • 車載関連
  • カメラ
  • プリンター
  • その他産業機器

DMPは、昨年11月の米国子会社の設立により本格的に開始したグローバル戦略を、本連携により中国・台湾を中心とするアジア市場に拡大すると同時に、グローバル展開に必要不可欠な海外での顧客サポート能力を拡充します。

DMPとIIIは共同で、2012年6月5日から9日に開催される、アジア最大のコンピューター見本市であるCOMPUTEX TAIPEIにて最先端のグラフィックスIPコアSMAPHシリーズのリアルタイムデモの展示を行います。

〔COMPUTEX TAIPEI 2012 概要〕
会期 ：   2012年6月5（火）～9日（土）
時間 ：   9:30～18：00　（最終日は16：00まで）
会場 ：   台北世界貿易センター第1ホール（TWTC Exhibition Hall 1）
ホームページ　：　http://www.computextaipei.com.tw/
DMP出展位置：COMPUTRENDエリア　ブース番号「C0323」

 

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について

2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たしています。

Institute for Information Industry(III)について
Institute for Information Industry（III）は1979年に非政府組織として台湾政府と台湾の企業の出資により、台湾の情報産業の発展強化のため設立されました。IIIは設立よりビジョン、革新、技術的な優位性の源泉として、台湾がグローバルなICT分野における重要なプレーヤーへと発展するために貢献しています。IIIは台湾のICT産業を先進技術と国際的なつながりにより、国際競争力を強化すべく支援しています。

（III web site :　http://web.iii.org.tw/english/index.asp ）

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DMP、DMPロゴ、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル　広報担当:星野／IR担当:伊藤
TEL:0422-60-3480   e-mail:info_06@dmprof.com
Webサイト: http://www.dmprof.com/company/inquiry_form/

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DMPがSMAPH®-Sシリーズにマルチコア構成およびコンピューティングに対応した 新しいOpenGL ES 2.0ハイエンドIPコアを発表

2012.05.07

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DMPがSMAPH®-Sシリーズにマルチコア構成およびコンピューティングに対応した
新しいOpenGL ES 2.0ハイエンドIPコアを発表

ローエンドコアのバリエーションを拡張する世界最小のOpenGL ES 2.0対応IPコアSMAPH-S Lite
OpenGL ES 2.0対応2D/3DハイブリッドIPコアSMAPH-H2の提供も開始

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、プログラマブルシェーダ機能を搭載した最先端の2D/3DグラフィックスIPコアSMAPH-Sシリーズの大幅な拡充およびOpenGL ES 2.0に対応したSMAPH-H2を発表しました。

  • 業界最高レベルのグラフィックスレンダリングとコンピューティングを実現する、マルチコア構成に対応したOpenGL ES 2.0対応ハイエンドIPコア
  • 世界最小サイズOpenGL ES 2.0対応IPコア、SMAPH-S Lite
  • OpenGL ES 1.1 及びOpenVG 1.1 API への準拠に加え、新たにOpenGL ES 2.0 API にも対応したSMAPH-H2

SMAPH-SシリーズおよびSMAPH-H2のコアは直ちに顧客に提供可能です。

DMPのSMAPH-SシリーズはOpenGL ES 2.0に対応しており、業界で最も幅広い拡張性を誇るグラフィックスIPコアを取りそろえています。SMAPH-S Liteは世界最小のOpenGL ES 2.0対応IPコアです。SMAPH-Sのハイエンド構成は業界最高レベルのパフォーマンスと業界他社製品に比べ2-4倍の省コア・省電力を実現します。最先端アーキテクチャにより設計されたこの新製品は、最大4マルチコアまでサポートし、コアごとに最大32個のシェーダプロセッサと最大8本のレンダリングパイプラインを実装可能です。これによりシリーズとして最大128個のシェーダプロセッサと最大32本のレンダリングパイプラインを搭載することができ、タブレットやハイエンドスマートフォンを含む幅広いターゲットプラットフォームに要求される性能、シリコンサイズ及び消費電力に柔軟に対応します。

世界最小3DグラフィックスIPコアSMAPH-S Liteは革新的な省電力技術とOpenGL ES 2.0ベースのシェーダパイプラインの最適化により、業界最高レベルの低消費電力を実現します。SMAPH-S Liteは、低消費電力、性能、低コストを兼ね備えるGPUソリューションとして、低コストスマートフォンをはじめ、プリンタやデジタルカメラのような幅広いコンシューマデバイス向けに最適化されています。

新しいハイブリッドグラフィックスIPコアSMAPH-H2は、OpenGL ES 1.1及びOpenVG 1.1 API への準拠に加え、新たにOpenGL ES 2.0 APIにも対応します。

高性能・高品質ユーザーインターフェース向けに最適化されたグラフィックスIP コアであるSMAPH-H2は、OpenGL ES 2.0に対応するに当たり、性能を低下させずにハードウェアコンポーネントをシェアする独自ハイブリットアーキテクチャにより回路サイズと消費電力の削減を達成しました。SMAPH-H2はベクターグラフィックスを必要とするモバイルコンシューマーデバイスへのソリューションとして最先端のグラフィックスIPコアとなります。

DMP代表取締役 C.E.O. 山本達夫のコメント

「私たちの顧客は低コスト、省電力でありながら優れた性能と快適なユーザーインターフェースを実現できるグラフィックス・ソリューションを求めています。また、今後ますます高解像度化されるスマートフォンやタブレットデバイスに要求される描画性能を達成するには、性能をスケーラブルに増加させることができるマルチコア対応のグラフィックスIPコアが必要です。単位面積当たり最高の性能と省電力を実現するSMAPH-SシリーズおよびSMAPH-H2は、ローエンドからハイエンドまで最適なコアの構成をサポートすることにより、顧客の要求を満たす最高のソリューションを提供します。これによりDMPは業界のリーダーシップをさらに強化できると考えています」

smaph-s family_JP

DMPは新しいSMAPH-SグラフィックスコアシリーズおよびSMAPH-H2を、日本最大の組込み技術展示会である、「第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2012）」とアジア最大のコンピュータ展示会である「COMPUTEX TAIPEI 2012」で展示します。

〔第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2012） 概要〕
会期 ：   2012年5月9（水）～11日（金）
時間 ：   10：00～18：00　（最終日は17：00まで）
会場 ：   東京ビッグサイト　西2ホール
ホームページ　：　http://www.esec.jp/
DMP出展位置：ブース番号「西11-15」

〔COMPUTEX TAIPEI 2012 概要〕
会期 ：   2012年6月5（火）～9日（土）
時間 ：   9:30～18：00　（最終日は16：00まで）
会場 ：   台北世界貿易センター第1ホール（TWTC Exhibition Hall 1）
ホームページ　：　http://www.computextaipei.com.tw/
DMP出展位置：COMPUTRENDエリア　ブース番号「C0323」

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について

2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。

©2012 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
DMP、DMPロゴ、PICA、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル　広報担当:桐井／IR担当:伊藤
TEL:0422-60-3480   e-mail:info_06@dmprof.com
Webサイト: http://www.dmprof.com/company/inquiry_form/

 

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ILC、ダイナコムウェア、DMPの3社が組込み機器向けUIソリューションを共同開発

2012.05.07

プレスリリース

ILC、ダイナコムウェア、DMPの3社が組込み機器向けUIソリューションを共同開発

第15回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2012)で公開

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、DMPのグラフィックスIPコア「SMAPH®シリーズ」、株式会社 アイ・エル・シー（以下ILC）のGUI統合開発環境「GENWARE®4」およびダイナコムウェア株式会社（以下ダイナコムウェア）の組込み用スケーラブルフォント「DigiTypeフォント」を利用した組込み機器向けベクターグラフィックスUIソリューションが3社共同で開発されたと発表しました。
本共同開発最初の成果は、2012年5月9日から東京ビックサイトで開催される「第15回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2012)」のDMPブースにて、ベクターグラフィックスUIソリューションのデモンストレーションとして公開されます。

DMPのグラフィックスＩＰコアSMAPH-FおよびSMAPH-H/H2は、ベクターグラフィックス業界標準APIのOpenVG 1.1に対応しており、高品質なUIアプリケーションを、低消費電力かつ単位シリコン面積あたり世界最高レベルの描画性能で実現するコンパクトなグラフィックスIPコアです。また、OpenVG 1.1に加えて、SMAPH-HはOpenGL ES 1.1に、そしてSMAPH-H2はOpenGL ES 1.1/2.0にも対応しています。

ILCのGENWARE4は、画面上にさまざまな機能を配置していくだけで簡単かつ短時間でGUIを作成することができるGUI開発ツールで、OpenVG 1.1に対応しています。高品位で表現力のあるGUIアプリケーションを省メモリかつ高速に開発することが可能です。GENWARE4は組込GUI開発環境の国内トップシェアGENWARE3の次期製品で、ベクターグラフィックス対応やタッチUI対応など最新のGUI開発向けなど大幅に機能アップ致します。

ダイナコムウェアのDigiTypeフォントは、ベクターグラフィックス業界標準APIのOpenVG 1.1に対応し、組込機器用に描画品質と描画速度を最適化したスケーラブルフォント・ソリューションです。最大41言語に対応し、さらに軽量化されたフォントデータによって組込機器の多言語対応をサポート致します。

今回開発した本UIソリューションのデモは、GENWARE4で作成したGUIアプリケーションを業界最高水準のベクターグラフィックス描画性能を持つSMAPHシリーズ上で動作させ、画面の高速拡大・縮小やスケーラブルフォントの高速スクロールなどのUI表現を実現しています。従来のビットマップ方式と比較して、異なる解像度の画面出力やイメージ・文字の拡大・縮小をより簡単に開発することが可能です。スケーラブルフォントで使用しているDigiTypeフォントはデータサイズが軽量化されており、本ソリューションを活用することでGUIデザインに必要なデータ量を大幅削減することが可能です。

本ベクターグラフィックスUIソリューションは、最近急速に液晶表示が高精細化しているデジタルカメラ、プリンター、テレビ、車載機器、産業機器等の組込み機器に新たなグラフィカル・ユーザー体験をもたらすものです。　ILC、ダイナコムウェア、DMPの3社はそれぞれが持つグラフィックス技術をより進化させ、組込み機器に最適なUIソリューションを今後も協力して提供してまいります。

〔第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2012） 概要〕
会期 ： 2012年5月9（水）～11日（金）
時間 ： 10：00～18：00　（最終日は17：00まで）
会場 ：東京ビッグサイト　西2ホール
ホームページ　：　http://www.esec.jp
DMP出展位置 ： ブース番号「西11-15」

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について

2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。

©2012 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

DMP、DMPロゴ、PICA、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル　広報担当:桐井／IR担当:伊藤
TEL:0422-60-3480 e-mail:info_06@dmprof.com
Webサイト: http://www.dmprof.com/company/inquiry_form/

 

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DMPの先端グラフィックスIPが富士通セミコンダクターのSoCプラットフォームに採用される

2011.11.14

プレスリリース

DMPの先端グラフィックスIPが富士通セミコンダクターの
SoCプラットフォームに採用される

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、富士通セミコンダクター株式会社のARMコア搭載SoC(System on Chip)評価チップ「MB8AC0300」にDMPのグラフィックスIPコアSMAPH®-S、SMAPH-F及びPICA®200 Lite が採用されたことを発表しました。

業界トップクラスの低消費電力性と高速性を誇るDMPのPICA/SMAPHグラフィックスIP製品シリーズが、富士通セミコンダクター(株)の最新ARMコア搭載SoC評価チップ「MB8AC0300」に採用されることで、業界標準のグラフィックス仕様であるOpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1及び OpenVG 1.1に対応した次世代SoC開発に向けた評価を可能とします。本評価チップを構成するプラットフォームは、デジタルコンシューマー機器から、プリンター、産業機器までを含む幅広い組込みシステムにおいて、ASICをはじめとした先端SoCによる次世代グラフィックス・システムの設計を一段と容易にします。

本評価チップを搭載した評価ボードは、11月16日～18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011/組込み総合技術展」のDMP展示ブース(ブース番号B-01)と富士通セミコンダクター(株)展示ブース(ブース番号D-32)にて展示される予定です。

【富士通セミコンダクター(株) SoC評価チップ「MB8AC0300」の特徴】
• ARMコア/周辺IP/P.Fの評価が可能(A9、R4F、M3、GPU、USB3.0、PCIe、SATA、GMAC他)
• デバイス(SoC)の完成前にOS搭載、I/Oドライバ開発が可能
• ユーザロジックを含めた評価が可能 (別途、拡張FPGAボード要)

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。

DMPの先端グラフィックスIPコア PICA/SMAPHシリーズについて
PICA200 Lite
PICA200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後急成長が期待される「21世紀のデジタルコンスーマー市場」向けASIC/ASSP/SoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES1.1に対応しています。

SMAPH-S
SMAPH-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、プログラマブルシェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES2.0に対応しており、OpenCLも対応を予定しています。用途に応じてジオメトリ処理プロセッサおよびフラグメント処理プロセッサを合計最大24個搭載可能
です。OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計にフレンドリーなアーキテクチャを採用しています。

SMAPH-F
SMAPH-Fは、独自のH/W実装技術により、高速・高品質な描画を実現したベクターグラフィックスIPコアです。OpenVG1.1に対応しています。SMAPH-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI(Graphical User Interface)アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。

SMAPH-H
SMAPH-Hは、高性能かつ高品位のUI(User Interface)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG 1.1およびOpenGL ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。描画性能を維持した上でベクターと3Dで共通するコンポーネントを共有することにより、回路規模と消費電力の低減を実現。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。

©2011 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル DMP、DMPロゴ、PICA、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

本件に関するお問い合わせ先
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