新着情報

GLSLシェーダープログラミング[基礎コース] 新設のご案内

2007.06.25

2007年9月よりKhronos Group公認「GLSLプログラミング（基礎コース）」を新設いたします。 OpenGL ESのロードマップにはOpenGL ES”1.x”とOpenGL ES “2.x”の２つのラインが並行して存在しています。OpenGL ES 1.xは固定パイプライン・アーキテクチャ、OpenGL ES 2.xはプログラマブルパイプライン・アーキテクチャへの対応として、組込みシステム業界の様々な要求に答えるため、それぞれ独立した仕様として策定されています。本コースは、デスクトップ環境（OpenGL 2.0＋GLSL 1.1）を使ってOpenGL ES 2.0仕様の中核を成す高レベル・シェーダ記述言語であるGLSL(OpenGL Shading Language)を使用したシェーダープログラムの書き方の実際を学ぶことにより、プログラマブルパイプライン・アーキテクチャに関する理解を深めることができます。

DMPのPICAが「第9回 LSI IPデザインアワード」企業部門　「IP優秀賞」を受賞

2007.05.11

　株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）が開発した「組込み機器用 "PICA" グラフィックスハードウエアIP」が、LSI IPデザイン・アワード運営委員会 (松下電器産業（株），NECエレクトロニクス（株），（株）東芝，（株）ルネサス テクノロジ，富士通（株），ローム（株），セイコーエプソン（株），（株）メイテック ，（株）IPTC ，日本政策投資銀行，日経ＢＰ社が協賛) が主催する「第9回 LSI IPデザインアワード」で企業部門の最高の賞である「IP優秀賞」を受賞いたしました。
　本受賞は、"PICA"の高速・高品質描画性能に加え、ハードウエアIP製品として完成度、実用性および信頼性に優れている点が高く評価されたものです。

  組込み機器用SoCシステム開発においては、デジタル家電・携帯電話・車載情報システム・携帯ゲーム機・アミューズメント機器・据置ゲーム機などの多様化したアプリケーションに対して必要な機能を最適な形で搭載し、コストパフォーマンスに優れた設計を行う事が最も重要です。今回受賞した"PICA"グラフィックスIPコアは、基本機能として業界標準のOpenGL ESに準拠し、さらに差別化機能として最先端のハイエンドPCグラフィックスに匹敵する高度な３D描画を組込み機器で実現する拡張機能（コード名：MAESTRO-2G）を搭載する事が可能です。さらにビルディングブロック構造によるスケーラブルアーキテクチャの実現により、お客様が必要とされる機能・性能・消費電力に合わせて最適なグラフィックス・モジュール構成を提供する事ができます。

　DMPは今後も、お客様にとってメリットのある優れたIPを開発し最適な形でご提供できるよう努力してまいります。

2007年4月26日に開催された受賞論文発表、表彰式の様子

LSI IPデザイン・アワードについて
　システムLSIに使う，独創的で優れたIP（回路やソフトウェアなどの設計資産）の開発を支援し，半導体産業の活性化を図ることを目的に1998年6月に創設されました。松下電器産業（株），NECエレクトロニクス（株），（株）東芝，（株）ルネサス テクノロジ，富士通（株），ローム（株），セイコーエプソン（株），（株）メイテック ，（株）IPTC ，日本政策投資銀行，日経ＢＰ社などのご協力を得て，IPアワード運営委員会が運営しています。

OpenGL ESプログラミング実習 [応用コース] 新設のご案内

2007.03.02

2007年5月11日よりKhronos Group公認「OpenGL ESプログラミング実習（応用コース）」を新設いたします。 本コースは基礎コースの続編として、OpenGL ES1.1を使用したより洗練されたテクニックをご紹介いたします。 より高いリアリズムを実現させるための幾つかのテクニックを習得する事により、OpenGL ES 1.1の機能に関してより深く理解する事ができます。また、OpenGL ESアプリケーションのパフォーマンス評価に関する話題とOpenGL ES 2.xの基本概念についても解説いたします。

「Khronos Group公認 OpenGL ESプログラミング実習」　開講のご案内

2006.11.30

DMPは、来春よりKhronos Group公認の「OpenGL ESプログラミング実習」を開講いたします。 Khronos Groupが仕様策定を行っているOpenGL ES (OpenGL for Embedded Systems) は、アミューズメント機、カーナビゲーション、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電などに組み込まれる表示システムでの利用をターゲットに、必要十分な機能に絞り込んでよりコンパクトな規格にまとめた、クロスプラットフォームの組込み用途向け3DグラフィックスAPIです。本トレーニングは、基礎的なトピックから拡張機能を使ったより高度な内容を実習を交えながら講習いたします。
ゲーム会社への就職を目指している方、3Dグラフィックス技術者の社内養成を検討されている場合などに最適なトレーニングとなります。

組込み総合技術展(ET2006)出展のご案内（終了）

2006.10.19

DMPは、2006年11月15日から17日まで開催される「組込み総合技術展（Embedded Technology 2006）」に出展いたします。弊社ブースでは、本年8月に米国で開催されたSIGGRAPH 2006にて初公開し大きな反響を呼びましたDMP「PICA」 2D/3DグラフィックスIPコア、及びその上で動作するFuturemark社開発のPICA向けリアルタイム・デモンストレーション「御影」、デスクトップPC上のソフトウエア開発環境、およびコンテンツ制作ツール（プロトタイプ）などをご紹介いたします。

会期：2006年11月15日（水）〜17日（金）
開催時間：10:00〜17:00（11/16のみ18:00終了）
会場：パシフィコ横浜　展示ホール
DMPブース番号：E-23（IPパビリオン内）

>>本イベントは終了いたしました。多数のご来場ありがとうございました。

プレスリリース：DMPとFuturemarkが共同で次世代の組込み３Dコンテンツの姿を提唱

2006.07.25

DMPは、新製品の組込みシステム向けグラフィックスIPコア「PICA」に搭載された、DMPの固有技術（開発コード名：MAESTRO-2G）を駆使したデモ「御影（Mikage）」をFuturemark社と共同開発しました。DMPは7月30から米ボストンで開催される、世界最大規模のコンピューターグラフィックス専門トレードショー「SIGGRAPH 2006」に出展し、「御影（Mikage）」を初公開します（出展小間：409）。

プレスリリース：DMPが新製品「PICA」グラフィックスIPコアを発表

2006.07.25

DMPは、高性能アミューズメントシステムから低電力モバイルアプリケーションまでを幅広くサポートした、組込みシステム向けの次世代3D/2DグラフィックスIPコア「PICA（ピカ）」を発表しました。DMPは7月30から米ボストンで開催される、世界最大規模のコンピューターグラフィックス専門トレードショー「SIGGRAPH 2006」に出展し、PICAを初公開します（出展小間：409）。

ACM SIGGRAPH 2006 出展のご案内(終了）

2006.07.19

DMPは、来る2006年7月30日（火）〜8月3日（木）、マサチューセッツ州ボストンにおいて開催されます「ACM SIGGRAPH 2006」のExhibitionへ出展いたします。会期中、弊社ブースでは、新製品の展示およびデモンストレーションを行う予定です。
会期（Exhibition）：2006年8月1日（火）〜8月3日（木）
開催時間：09:30〜18:00（8/3のみ15:30終了）
会場：Boston Convention & Exhibition Center
DMPブース番号：409
>>本イベントは終了いたしました。多数のご来場ありがとうございました。

Khronos Group「東京モバイル・デベロッパー・ユニバーシティ」講演のご案内

2006.04.14

日時：2006年4月28日（金）
会場：東京ベイ有明ワシントンホテル　会議場「アイリス」
受講料：無料
DMP講演内容：9:30-10:00 Khronosグラフィックス関連APIのご紹介

本セッションでは、Khronos Groupで策定を行っているグラフィックス関連APIの概要及び、OpenGL ES, OpenVGの技術的概要について解説いたします。また、今回は、これらのAPIについて日本語で解説を行い、本セッション後のプレゼンテーションで、より理解が深まるような橋渡しを行います。
>>本イベントは終了いたしました。多数のご参加ありがとうございました。