新着情報

TEDプログラマブルソリューション2012に出展します

2012.01.19

DMPは、2012年2月10日（金曜日）に開催される、東京エレクトロンデバイス株式会社主催の「TEDプログラマブルソリューション2012」において、Xilinx Vertex6 FPGAボードによるPICA-200 for FPGAのデモンストレーションを実施いたします。

最新のデモを実際にご覧いただけるこのご機会に、ぜひお越しください。
皆様のご来場をお待ちいたしております。

日程 ：	2012年　2月10日（金）
時間 ：	展示会 / 11:00～18:00　（17:00～18:00　Beer Fest 開催）
	DMPブース番号　13
会場 ：	東京コンファレンスセンター品川 5F
定員 ：	300名（事前登録制　受講無料）

DMPの米国現地法人副社長兼ゼネラルマネージャーにPetri Talalaが就任

2011.12.21

DMPの米国現地法人副社長兼ゼネラルマネージャーにPetri Talalaが就任

ディジタルメディアプロフェッショナル（以下、DMP）の米国現地法人Digital Media Professionals USA Inc(以下DMP USA)は、2012年1月1日付けで営業担当副社長兼ゼネラルマネージャーとしてPetri Talalaが就任する事を発表しました。

TalalaはDMP代表取締役兼CEO山本達夫に直接リポートし、米国における事業全般ならびに北米、ヨーロッパ、そして一部アジア圏における営業活動を担当します。

DMP 代表取締役兼CEO山本達夫は以下のように述べています：

「PetriがDMPの一員となり、米国における事業活動を行う事をとても喜ばしく思います。米国法人の設立、そしてPetriの任命はDMPがグローバルにビジネスを拡大していくという強い意志の表れです。Petriのグラフィックス業界における豊富な人脈及び強いリーダーシップにより、我々の主要なターゲット顧客と戦略的パートナーが多く存在するアメリカを中心にグローバルビジネスが加速されると確信しています」

Petri Talalaは以下のように述べています：

「DMPはまさに驚くべき企業です。DMPはその業界における高い評価、製品のポートフォリオ、そしてグラフィックスハードウェアにおける深い経験と技術により、米国において高い成長を成し遂げると確信します。私はDMPの一員になったことを誇りに思います。また私たちは米国のマーケットにおけるビジネスを促進しグラフィックスIPのリーディングカンパニーとして、顧客やパートナーに対して最高の次世代グラフィックスプラットフォームを提供していきます。」

TalalaはSymbio、Futuremark、LM　EricssonやTellabsといった北米・ヨーロッパのメジャーなハイテク企業においてエグゼクティブレベルのポジションを歴任し、特にグラフィックス業界におけるビジネスの構築と開発で実績を残しています。TalalaはヘルシンキのAalto Universityから電気工学の修士号と経営修士号（Executive MBA）を取得しています。

Embedded Technology 2011に出展いたしました

2011.11.22

DMPは、11月16日（水）～18日（金）に開催された「Embedded Technology 2011／組込み総合技術展」へ出展いたしました。OpenGL ES 2.0対応の3DグラフィックスIP「SMAPH-S」のFPGAボードを使用したリアルタイムデモを展示する他、OpenVG 1.1対応のベクターグラフィックスと3Dグラフィックス両方に対応したハイブリッドIP「SMAPH-H」のリアルタイムデモ、さらに各IPコア製品の活用事例などを展示いたしました。また、ザイリンクス株式会社様のブース（F-32）にて、ASIC/ASSP に代わる次世代のFPGAグラフィックス・ソリューションをご覧いただきました。

【機器展示】

	会期	2011年11月16日(水)～18日(金) 10：00～17：00 (11/17は18：00まで)
	会場	パシフィコ横浜 展示ホール
	小間番号	DMPブース：B-01
		XILINXブース(共同出展)：F-32

さらに、11/18(金)は、会議センター3Fで開催されるクロノス・グループ主催のプライベートカンファレンスにて、DMPの先進モバイルグラフィックス技術についての講演を行いました。

【プライベートカンファレンス】

	「DMPの先進モバイルグラフィックス技術」
	主催	クロノス・グループ (Khronos Group)
	日時	2011年11月18日（金） 14：40～15：40
	会場	パシフィコ横浜 会議センター3F [313+314]

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多数のご来場、誠にありがとうございました。

 

開催直前メディアレポート：
組み込み機器の差別化を可能にするDMPのグラフィックスソリューション

DMPの先端グラフィックスIPが富士通セミコンダクターのSoCプラットフォームに採用される

2011.11.14

プレスリリース

DMPの先端グラフィックスIPが富士通セミコンダクターの
SoCプラットフォームに採用される

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、富士通セミコンダクター株式会社のARMコア搭載SoC(System on Chip)評価チップ「MB8AC0300」にDMPのグラフィックスIPコアSMAPH®-S、SMAPH-F及びPICA®200 Lite が採用されたことを発表しました。

業界トップクラスの低消費電力性と高速性を誇るDMPのPICA/SMAPHグラフィックスIP製品シリーズが、富士通セミコンダクター(株)の最新ARMコア搭載SoC評価チップ「MB8AC0300」に採用されることで、業界標準のグラフィックス仕様であるOpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1及び OpenVG 1.1に対応した次世代SoC開発に向けた評価を可能とします。本評価チップを構成するプラットフォームは、デジタルコンシューマー機器から、プリンター、産業機器までを含む幅広い組込みシステムにおいて、ASICをはじめとした先端SoCによる次世代グラフィックス・システムの設計を一段と容易にします。

本評価チップを搭載した評価ボードは、11月16日～18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011/組込み総合技術展」のDMP展示ブース(ブース番号B-01)と富士通セミコンダクター(株)展示ブース(ブース番号D-32)にて展示される予定です。

【富士通セミコンダクター(株) SoC評価チップ「MB8AC0300」の特徴】
• ARMコア/周辺IP/P.Fの評価が可能(A9、R4F、M3、GPU、USB3.0、PCIe、SATA、GMAC他)
• デバイス(SoC)の完成前にOS搭載、I/Oドライバ開発が可能
• ユーザロジックを含めた評価が可能 (別途、拡張FPGAボード要)

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。

DMPの先端グラフィックスIPコア PICA/SMAPHシリーズについて
PICA200 Lite
PICA200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後急成長が期待される「21世紀のデジタルコンスーマー市場」向けASIC/ASSP/SoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES1.1に対応しています。

SMAPH-S
SMAPH-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、プログラマブルシェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES2.0に対応しており、OpenCLも対応を予定しています。用途に応じてジオメトリ処理プロセッサおよびフラグメント処理プロセッサを合計最大24個搭載可能
です。OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計にフレンドリーなアーキテクチャを採用しています。

SMAPH-F
SMAPH-Fは、独自のH/W実装技術により、高速・高品質な描画を実現したベクターグラフィックスIPコアです。OpenVG1.1に対応しています。SMAPH-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI(Graphical User Interface)アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。

SMAPH-H
SMAPH-Hは、高性能かつ高品位のUI(User Interface)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG 1.1およびOpenGL ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。描画性能を維持した上でベクターと3Dで共通するコンポーネントを共有することにより、回路規模と消費電力の低減を実現。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。

©2011 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル DMP、DMPロゴ、PICA、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル　広報担当:桐井 / IR担当:伊藤
TEL:0422-60-3480 e-mail:info_06@dmprof.com
Webサイト: http://www.dmprof.com/company/inquiry_form/

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エイチアイとDMP、デジタルカメラ向けUIデモを共同開発11月16日から開催の「Embedded Technology 2011」で展示します！

2011.11.09

プレスリリース

エイチアイとDMP、デジタルカメラ向けUIデモを共同開発
11月16日から開催の「Embedded Technology 2011」で展示します！

株式会社エイチアイ(本社：目黒区東山、JASDAQ：証券コード3846、代表取締役社長：川端一生、以下、エイチアイ)と株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社：武蔵野市中町、東証マザーズ：証券コード3652、代表取締役社長兼C.E.O.山本達夫、以下、DMP)は、DMPのベクターグラフィックスIPコア「SMAPH®-F（スマフF）」と、エイチアイのユーザーインターフェース（UI）開発ソリューション「マスコットカプセル UIフレームワーク（MascotCapsule® UI Framework、以下、UIフレームワーク）」を利用したデジタルカメラ向けのUIデモを共同で開発いたしました。
なお、本UIデモは、2011年11月16日からパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011 （組込み総合技術展）」のDMPブースにて展示を行います。
DMPのSMAPH-Fは、ベクターグラフィックス業界標準APIのOpenVGTM1.1に準拠しており、高性能なUIアプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができるIPコアです。
エイチアイのUIフレームワークは、プログラムの知識がないデザイナーでも簡単にグラフィカルなUIデザインを行うことができる専用のオーサリングツールを装備し、OSやデバイスの性能を問わず、組込み機器上で高速描画かつ表現力豊かなUIの開発を容易にするソリューションです。フォトショップ（Adobe® Photoshop®）のデータをそのまま利用できるほか、エイチアイのフォント描画エンジン「ハイグリフ（Higlyph®）」を組み合わせることでエフェクトを多用したフォント描画も簡単に実現可能です。
今回開発したデジタルカメラ向けのUIデモは、SMAPH-Fの高い描画性能により、美しく高速な２Dグラフィック描画を実現しています。さらに、UIフレームワークの利用により、デザイン性が高く操作しやすいUIを短期間で開発することができました。
洗練されたデザインのUIデモになっておりますので、11月16日からパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011」にて、ぜひ直接ご覧ください。

〔展示UIデモイメージ〕

両社は今後も、相互の技術を組み合わせることでGUIの可能性を広げ、デジタルカメラをはじめとする家電分野におけるUIの発展に貢献するべく、協力してまいります。

〔Embedded Technology 2011 概要〕
会 期：2011年11月16日（水）～18日（金）
開催時間：10：00～17：00
※17日（木）は18：00まで
会 場：パシフィコ横浜（横浜市西区みなとみらい1-1-1）
ホームページ：http://www.jasa.or.jp/et/ET2011
DMP出展位置：ブース番号「B-01」

DMPについて
2002年7月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ:証券コード 3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報は http://www.dmprof.com/で入手できます。

エイチアイについて
エイチアイは、組込み機器向けミドルウェア開発の分野で市場をリードする研究開発型企業です。
主力製品のリアルタイム3D描画エンジン“マスコットカプセル”は、国内携帯電話事業者5社をはじめ米国、韓国、中国など国内外のさまざまな携帯電話プラットフォームおよび大手携帯電話メーカーに採用され、その世界累計出荷台数は、2010年3月末時点で6億台を突破いたしました。
また、マスコットカプセルを利用し、コンシューマーゲームのクオリティに劣らない多様な3Dコンテンツや3Dを利用したユーザーインターフェースなども、既に広く提供されています。
詳細については、エイチアイのWebサイト（http://www.hicorp.co.jp）をご覧ください。

* MascotCapsuleは、エイチアイの日本における登録商標です。
* DMP、DMPロゴ、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。
* その他の会社名および商品名は、各社の商標または登録商標です。

 

本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
広報担当:桐井 / IR担当:伊藤
TEL:0422-60-3480
E-mail:info_06@dmprof.com

株式会社エイチアイ
管理部 広報担当 増田 豊味
〒153-0043 東京都目黒区東山1-4-4 目黒東山ビル5F
TEL:03- 3710-9376 FAX:03-5773-8660
E-mail：press@hicorp.co

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OpenGL Japanセミナーで講演しました（資料ダウンロード）

2011.11.09

DMPは、11月4日、可視化情報学会主催の「第17回ビジュアリゼーションカンファレンス」に併催の「OpenGL Japanセミナー」にて、最新のモバイル・グラフィックス向けAPI(Application Program Interface)であるOpenGL ESの最新情報をご紹介しました。

日程：2011年11月4日（金）
会場：タイム24ビル（会場5）
講演枠：13:30～14:10 「5-1 モバイルグラフィックスAPIアップデート」

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PICA®/SMAPH®シリーズが富士通セミコンダクターのESL検証プラットフォームで検証可能になる

2011.11.07

プレスリリース

PICA®/SMAPH®シリーズが富士通セミコンダクターの
ESL検証プラットフォームで検証可能になる

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、DMPの先端グラフィックスIPコアPICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクター株式会社のESL(Electronic System Level:システム・レベル)検証プラットフォームに組み込まれて検証可能となったと発表しました。

近年、複雑なSoC(System on a Chip: システムLSI)を検証するために必要とされるリソースは大幅に増加する一方です。検証効率をより一層高めて設計の手戻りをなくし、SoCのファースト・シリコン・サクセスを実現するために、設計工程のより上流から行われるESL検証の重要性がますます高まってきています。

今回、DMPの先端グラフィックスIPであるPICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクター株式会社のESL検証プラットフォームに組み込まれることで、システム設計者は、より早期にグラフィックスIPを組み込んだSoCのバス構成，メモリ構成などを含むアーキテクチャ設計を行い、CPUとグラフィックスIPを協調動作させたSoC全体のパフォーマンス解析・最適化を容易に行えるようになります。また組み込みソフトウェアの開発者に本ESL検証プラットフォームが早期に提供されることで、アプリケーション・レベルの検証がSoCテープアウト前に実施されて、リスピン・リスクのないSoCおよびソフトウェア開発の垂直立ち上げが可能となります。

富士通セミコンダクター株式会社 開発・製造本部SoCソリューション統括部　統括部長　長谷川隆氏のコメント:

「組み込み機器業界で定評のあるPICA/SMAPHシリーズが富士通セミコンダクターのESL検証プラットフォームに組み込まれることを大変喜ばしく思います。今後は、高度なグラフィックス処理を含むドライバ、アプリケーション・レベルのソフトウェアが早期に開発されて、システム・レベルでのアーキテクチャ探索をより容易に行えるようになります。DMPとのパートナーシップによって、先進的なグラフィックスシステムにおける新たなESL検証手法をお客様に提案できるようになりました。」

DMPの先端グラフィックスIP が組み込まれたESL検証プラットフォームは、11月16日～18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011 / 組込み総合技術展」の富士通セミコンダクター株式会社展示ブース(ブース番号D-32)にて展示される予定です。

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について

2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。

DMPの先端グラフィックスIPコア PICA/SMAPHシリーズについて
PICA200 Lite

PICA200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後急成長が期待される「21世紀のデジタルコンスーマー市場」向けASIC/ASSP/SoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGLES1.1に対応しています。

SMAPH-S

SMAPH-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、プログラマブルシェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。OpenGLES2.0に対応しており、OpenCLも対応を予定しています。用途に応じてジオメトリ処理プロセッサおよびフラグメント処理プロセッサを合計最大24個搭載可能です。OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計にフレンドリーなアーキテクチャを採用しています。

SMAPH-F

SMAPH-Fは、独自のH/W実装技術により、高速・高品質な描画を実現したベクターグラフィックスIPコアです。OpenVG1.1に対応しています。SMAPH-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI(Graphical UserInterface)アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。

SMAPH-H

SMAPH-Hは、高性能かつ高品位のUI(User Interface)アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG 1.1およびOpenGL ES 1.1対応のハイブリッドIPコアです。描画性能を維持した上でベクターと3Dで共通するコンポーネントを共有することにより、回路規模と消費電力の低減を実現。高解像度でも画像劣化しないベクターグラフィックスのメリットと、視点の自由なコントロールや奥行きを利用した圧倒的なビジュアル演出が可能な3Dグラフィックスのメリットを併せ持つ、業界初のモバイル・コンシューマ向けソリューションです。

©2011 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

DMP、DMPロゴ、PICA、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル　広報担当:桐井 / IR担当:伊藤
TEL:0422-60-3480 e-mail:info_06@dmprof.com
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R-Car Consortium Forum 2011 に出展しました

2011.10.26

DMPは、ルネサス エレクトロニクス(株)主催の「R-Car Consrotium Forum 2011」に出展致しました。弊社ブースにて、次世代カー・インフォテイメントや次世代インパネ表示システム向けの、先進的なグラフィックスIPソリューションをご検討頂きました。多数のご来場、誠にありがとうございました。

※本イベントは会員制イベントです。詳しくはR-Car Consortiumサイトをご覧ください。

日程：2011年10月25日（火）
開催時間：13:00～19:00（12:00開場）
会場：東京ステーションカンファレンス

TSMC’s Open Innovation Platform Ecosystem Forumに出展しました

2011.10.20

DMPは、2011年10月18日（火）に米国カリフォルニア州サンノゼ・マッケンナリー会議センターで開催された、TSMC’s Open Innovation Platform Ecosystem Forumのパートナーパビリオン（展示ホール2、ブース番号206）に出展致しました。本展示では、業界最高水準の省ゲートサイズ・低消費電力を実現するグラフィックスIPソリューションをご覧いただきました。

※TSMC’s Open Innovation Platform Ecosystem Forumは、招待制イベントです。

>>[プレスリリース]　DMPがTSMCのソフトIPアライアンスに参加

DMPがTSMCのソフトIPアライアンスに参加

2011.10.11

プレスリリース

DMPがTSMCのソフトIPアライアンスに参加

2D/3DグラフィックスIPのリーディングプロバイダーの株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社:東京都武蔵野市、東証マザーズ:証券コード3652、代表取締役社長兼C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、本日TSMC (TWSE: 2330、NYSE:TSM)のソフトIP アライアンス プログラムへの参加を発表しました。このプログラムを通じて世界中のビジネス市場に最先端かつ高品質グラフィックスIPコアの提供が可能になります。

DMP代表取締役社長兼C.E.O. 山本達夫のコメント:
「ソフトIP アライアンスに日本からの最初のメンバーとして参加し、TSMCとの提携を開始できることを喜ばしく思っています。これにより我々のビジネスを国内はもとより海外市場においても拡大できることを期待しております。最近の携帯ゲーム、ディジタルスティルカメラ、ナビゲーションシステム、アミューズメント機器などへの当社IPのお客様の採用は、DMPグラフィックスIPの低電力かつ高性能といった優れた特長への評価を表しています。ここに当社の持つ先進グラフィックスアルゴリズムと回路設計技術に加えて、TSMCの優れたプロセス技術も加えることができるようになりました。これらの広範な技術を携えて、組み込み市場に向けて、高度に最適化したグラフィックスIPの提供を推進して参ります。」

TSMC デザイン・インフラストラクチャー・マーケティング担当　ディレクターのSuk Leeのコメント:
「お客様の製品へのアクセスが容易になると共に、弊社のIPアシュアランス・プログラムを通すことで品質結果への確信をさらに高めてくれます。」

なお、ソフトIP アライアンス プログラムは、TSMCのIPアライアンスを拡大強化し、TSMCのOpen Innovation Platform initiativeを通じてソフトIPの革新と再利用を促進し、そして先進プロセス技術領域での成功にとって重要な電力、性能、面積(コスト)の最適化を支援します。

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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について
2002年7月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ:証券コード 3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。DMPに関する情報は http://www.dmprof.com/ で入手できます。

©2011 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
DMP、およびDMPロゴは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル　広報担当:桐井 / IR担当:伊藤
TEL:0422-60-3480   e-mail:info_06@dmprof.com
Webサイト: http://www.dmprof.com/company/inquiry_form/

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>>SMC’s Open Innovation Platform Ecosystem Forum出展のご案内