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組込み機器向け グラフィックスIPコア

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• SMAPH®-S 3DグラフィックスIP　プログラマシェーダを搭載した高性能かつ低消費電力
• SMAPH®-F ベクターグラフィックスIP　高解像度でも画像劣化しないUIを高速描画
• PICA®200 3DグラフィックスIP　組込み機器でPCレベルの高度な表現を高速に描画
• PICA®200 Lite 3DグラフィックスIP　UIアプリ向けに最適化、消費電力・回路規模を低減
• PICA®200 for FPGA3DグラフィックスIP　業界初のFPGA実装向けIPソリューション

ニュースリリース

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• イベント2013.05.15.組込みシステム開発技術展（ESEC）に出展いたしました
• プレスリリース2013.04.23.ルネサス エレクトロニクスがDMPの3DグラフィックスIPコア「SMAPHR-S」を採用
• トピックス2013.04.08.富士フイルム様のデジタルカメラにDMPのグラフィックスIPコアが採用

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